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ICEP2019 発表論文募集締切延長

発表論文募集締切延長
2018年10月31日から2018年11月10日に延長
ICEP 2019
2019 International Conference on Electronics Packaging
http://www.jiep.or.jp/icep
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会期:2019年4月17日(水)~20日(土)
会場:朱鷺メッセ(新潟県新潟市)
主催:エレクトロニクス実装学会(JIEP)
共催:IEEE EPS Japan Chapter、iMAPS

●Major Topics
Advanced Packaging, Design, Modeling and Reliability, Emerging Technologies, High-Speed, Wireless & Components, Interconnection, Materials and Processes, Optoelectronics, Power Electronics Integration, Thermal Management
●Call for Paper
http://www.jiep.or.jp/icep/cfp.html
●アブストラクト締切:2018年10月31日 2018年11月10日
アブストラクトは、web掲載のテンプレートをご使用ください。
●採否通知:2018年12月13日
採択の通知はEメールでお送りします。
●本論文提出期限:2019年2月14日
ポスター発表の方も論文を執筆してください。
「執筆要領」は採択通知後にお知らせいたします。
*本論文は、論文集のほか、IEEE Xploreにも掲載されます。
*4~6頁で執筆された論文が表彰選考対象となります。優秀論文は、規定に基づき、Outstanding Technical Paper Awards・IEEE EPS Japan Chapter Young Awards・JIEP Poster Awardsが授与されます。
●参加費
・会員 41,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
・一般 55,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
・学生 12,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
*事前参加登録期間中に登録した場合の参加費です。
●組織委員会
委 員 長 鈴木 理(ナミックス)
副委員長 日暮 栄治(東京大学)
     平田 肇(東レエンジニアリング)
     平 洋一(慶應大学)
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問い合わせ・連絡先
エレクトロニクス実装学会
ICEP 2019 組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
e-mail:icep2019@jiep.or.jp
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