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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協賛（予定）： |
日本ロボット工業会，日本電子回路工業会，電子情報技術産業協会(JEITA)，日本機械学会，応用物理学会，日本伝熱学会，化学工学会，スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会，よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）（順不同） |
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日 時： |
（1）初級コース 平成28年10月31日（月）10：00～16：50
（2）中級コース 平成29年 2月 6日（月）10：00～16：50
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場 所： |
エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010）
交通機関： JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩7分
地 図：
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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講 師： |
株式会社アドバンスドナレッジ研究所 大串哲朗氏 |
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セミナー
プラグラム： |
（1）初級コース 平成28年10月31日（月）
| 10：00 |
伝熱の基礎
・熱回路網法による伝熱の考え方 |
| 12：00 - 13：00 |
昼食 |
| 13：00 |
エクセルを使った伝熱解析（初級）
・熱回路網法による温度計算法
・１次元熱伝導計算法
・２次元熱伝導計算法 |
| 16：50 |
終了予定 |
※セミナー終了後，講師を囲んで簡単な懇親会を行います．
（2）中級コース 平成29年 2月 6日（月）
| 10：00 |
エクセルを使った伝熱解析（中級）
・初級コースの復習（30分程度）
・流れによる熱移動を伴う場合の温度計算法 |
| 12：00 - 13：00 |
昼食 |
| 13：00 |
エクセルを使った伝熱解析（中級）のつづき
・熱伝導と熱伝達（対流、放射）の複合問題演習
（直線フィンの温度分布解析）
（電子機器筐体の熱設計）
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| 15：30 |
休憩 |
| 15：40 |
熱伝導率測定法（1時間）
・試験片の厚さ方向（定常・準定常カートリッジ方式一方向熱流比較法）
・試験片の面内方向（定常・準定常直線フィン温度分布フィッティング法） |
| 16：50 |
終了予定 |
※セミナー終了後，講師を囲んで簡単な懇親会を行います． |
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定 員： |
50名（定員になり次第締め切ります） |
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参加費： |
（テキスト代、消費税込み）
※初級コースと中級コースの両方受講の場合
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| 会員（主催，協賛学会） |
12,000円 |
| 非会員 |
18,000円 |
| 学生 |
5,000円 |
| ※初級コースのみ，あるいは中級コースのみ受講の場合 |
| 会員（主催，協賛学会） |
7,000円 |
| 非会員 |
10,000円 |
| 学生 |
3,000円 |
※入金後の返金には応じることができませんので，当日欠席の場合は代理の方にご参加いただきますようお願いいたします。
※クーポンのご利用は不可となっておりますので、ご了承ください．
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申込方法： |
初級コースと中級コースの両方を受講される場合と、初級コースのみを受講される場合とで、登録Webへの入口が異なります。下記をよくご確認の上、選択ください。（中級コースのみの募集は、11月頃を予定しております。）
【初級コースと中級コースの両方を受講される場合】
参加申込はこちら
【初級コースのみを受講される場合】
参加申込はこちら
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ 講師を囲んでの簡単な懇親会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。
＊ 登録が完了いたしますと、請求書と演習で使用するエクセルファイルをお送りします。
＊ セミナー当日は、事前にお送りするエクセルファイルをインストールしたパソコンを持参してください
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問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」係
E-mail: kyoiku＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
