| 9:30-9:35 |
イントロダクション
井上 博文（電磁特性技術委員会委員長, 日本電気） |
| 9:35-10:15 |
①車載電子機器の電源環境
塚原 仁（日産自動車）
自動車における電源電圧変動は昔からの問題となっています。車載電子機器の電源環境を，サージ，瞬断，瞬低，オルタネータノイズのほかに近年車載が増えているPWM制御などの電源変動発生の要因について説明いたします。 |
| 10:15-10:55 |
②チップ・パッケージ・ボードのパワーインテグリティの基礎
和田 修己（京都大学大学院）
デバイスの高速化・低消費電力化とともに，電源供給系の設計が高速信号のシグナルインテグリティやEMCに影響を及ぼすことが増えてきた。電源供給系の問題が，どのようにしてSIやEMCの問題につながるのか，その基本について解説する。 |
| 10:55-11:35 |
③プリント基板のパワーインテグリティ設計
矢口 貴宏（NEC情報システムズ）
LSIの消費電流の高まりによりジッタが発生するなどしてプリント基板の設計が難しくなりつつあります。このようなパワーインテグリティ問題の事例紹介と，それらを考慮したプリント基板設計フローの提案を行います。 |
| 11:35-12:40 |
昼休み |
| 12:40-13:20 |
④スイッチング電源のＥＭＩ対策
庄山 正仁（九州大学大学院）
スイッチング電源には各種のEMI対策が講じられてきたが，今日のように多数のIT機器が近接して用いられる状況では，EMI対策がますます重要になる。本講演ではEMI規制の概略と，最近の対策技術を紹介する。 |
| 13:20-14:00 |
⑤プリント基板の電源電圧変動の実験例
池田 聡（アイカ工業）
高速半導体が載る基板のシグナルインテグリティや放射ノイズ抑制のために，基板のパワーインテグリティが問題になっています。本発表では，高速半導体の動作にともなう電源電圧変動を抑制するための基板設計手法を実測とシミュレーションから考えてみます。 |
| 14:00-14:40 |
⑥実規模プリント配線板の放射EMI解析
白木 康博（三菱電機）
三次元モーメント法により，プリント配線板に搭載されたLSIのスイッチングにより電源グラウンド端子から流れ出す高周波電流に起因する放射EMIを解析した例を紹介する。さらに，放射EMIを低減する対策方法について述べる。 |
| 14:40-14:50 |
休憩 |
| 14:50-15:30 |
⑦基板上の配置配線状況とコンデンサに関する基礎実験報告
菊池 浩一（ＴＤＫ）
基本的なバイパスコンデンサの配置配線状況について基礎実験結果を元に解説いたします。その他基板上での基本的な注意事項や高速時代のPIに対応した部品特性を紹介します。 |
| 15:30-16:10 |
⑧基板間パワーインテグリティのシミュレーション解析
藤尾 昇平（日本アイ・ビー・エム）
パワーインテグリティを考慮した電源設計を行う際にターゲットインピーダンスと言われる入力インピーダンスに着目する手法が注目されています。本稿では，複数基板にわたって電源回路を接続した構造について，3次元シミュレータを用いた電源インピーダンス及び放射ノイズの解析結果をもとに有用性を議論します。 |
| 16:10-16:50 |
⑨３次元電磁界シミュレータを用いたプリント基板のパワーインテグリティ解析
上田 千寿（エーイーティー）
プリント基板の電源パターンの共振，インピーダンス，不要電磁輻射の解析及び問題点の改善手法などを3次元電磁界シミュレータで検討した事例を紹介する。また，そのシミュレーションテクニックについても説明する。 |
| 17:00 |
技術交流会 |
| ※当日、時間などが変更される場合があります。ご了承ください。 |
