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日 時： |
２０１１年２月２４日（木） １３：３０～１６：５０ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（西荻窪駅下車徒歩5分）
Map http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ： |
次世代配線板の姿を探る |
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プログラム： |
| 13:00 |
受付 |
| 13:30～ |
「次世代配線板研究会活動報告」
次世代配線板研究会 |
| ○基調講演 |
| 13:40～ |
「Ｓｉインターポーザとガラスインターポーザ
（２０１８年基板は何が主流か？大きな流れ）」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修 氏 |
| ○一般講演 |
| 14:40～ |
「車載電子製品における実装、プリント配線板の将来動向」
デンソー 神谷 有弘 氏 |
| 15:20～ |
休憩 |
| 15:30～ |
「世界最速演算CTによる電子部品三次元解析、製造検証」
株式会社島津製作所 夏原 正仁 氏 |
| 16:10～ |
「2018年の電子回路基板用ガラスクロスの展望」
旭化成イーマテリアルズ 権藤 義宣 氏 |
| 17:00～ |
技術交流会（無料） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
配線板製造技術委員会／委員長・本間敬之： 早稲田大学
次世代配線板研究会／主査・高木 清 |
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参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
（参加費は当日会場受付にて頂きます(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail ：jiep_next0224@my.home.ne.jp
FAX ：0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ） ( )会員[65才以上]
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
