社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
日本唯一の実装に関する国際学会
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2006
- 実装技術国際コンファレンス - 発表論文募集
(ご参考)過去の開催について

→ ・ICEP 国際会議
会期: 2006年4月19日(水) - 21日(金)
会場: 品川プリンスホテル
共催: エレクトロニクス実装学会/IMAPS Japan
IEEE CPMT Society Japan (予定)
後援: IMAPS Asia
論文発表: 発表は英語です。論文集(Proceedings)を発行し、優秀な論文はエレクトロニクス実装学会の規程により表彰されます。
発表資格: エレクトロニクス実装学会(JIEP) 会員、IMAPS 会員、IEEE 会員
論文募集分野:
Advanced Packaging Area Array Packages EMC Evaluation
Built-up Substrates Bump Formation Environmental Aspects
EPD/EAD Technology Flip Chip Technology High Speed Board Design
Interconnections LCD Module Packaging Lead Free Soldering
Manufacturing Materials MCM
MEMS Packages Nano Technology Optoelectronics
Reliability and Testing Stacked Structure Substrate/Interposer
System in Package Thermal Management Thin Film Technologies
Trend and Education Underfilling VLSI Packaging
Wafer Level Packaging この他実装に関する分野  
アブストラクト: (A4用紙300英字) の締切:2005年10月24日(月)
アブストラクトはA4用紙に英文300ワード以内でまとめ、「アブストラクト送付書(PDF:13KB)」に必要事項を記入し、添付して事務局宛にファクシミリまたはEメールでお送りください。
採否通知 : 2005年11月初旬
採択の通知はファクシミリまたはEメールでお送りします。
本論文提出期限 : 2006年2月1日(水)
本論文は4 - 6ページです。採択通知後にお送りする「執筆要領」により作成してください。
発表者参加費 :
発表者 40,000円 (論文集、Reception、消費税を含む)
学 生 5,000円 (論文集、消費税を含む)
発表論文採択通知後にお送りする「参加登録申込書」で参加登録をしてください。
問合せ・連絡先 : ICEP2006組織委員会事務局
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL:03-5310-2010FAX:03-5310-2011
E-mail:icep@jiep.or.jp, imaps-j@jiep.or.jp
ホームページ:www.e-jisso.jp/
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