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日本唯一の実装に関する国際学会
International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2008
－実装技術国際コンファレンス－ |
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International Conference on Electronics Packaging 2008(ICEP2008)が、エレクトロニクス実装学会(IMAPS Japan)、IMAPS、IEEE CPMT Society Japanの共催、IMAPS Asia-ALCの協賛で開催されます。
ICEPは、日本唯一の実装に関する国際学会であり、毎年、海外から多くの研究者・技術者を交えて、国内外の最新の実装技術を議論できる場になっています。
今年度は最先端実装技術・パッケージ展(6月11日～13日)との
同時開催です。
ICEP2008が次世代の実装技術創造に向けて活発な討論と交流の
場となるよう、多くの方々のご参加をお願い申し上げます。 |
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開催日： |
2008年6月10日(火)～12日(木) |
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会場： |
東京ビッグサイト (会議棟)
http://www.bigsight.jp/general/access/index.html
http://www.bigsight.jp/general/guide/index.html |
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共催： |
エレクトロニクス実装学会(IMAPS Japan)
IMAPS
IEEE CPMT Society Japan |
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協賛： |
IMAPS Asia-ALC |
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言語： |
英語 |
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参加費： |
・会員 40,000円（47,000円）
・一般 50,000円（57,000円）
・学生 5,000円
会員と一般は論文集，ウェルカムレセプション，税を含む。
学生は，論文集，税を含む。
事前登録は5月24日まで。（ ）は当日登録の参加費。
＊会員=JIEP(賛助会員を含む), IMAPS, IEEEの各会員。 |
| プログラム： |
プログラムはこちら |
| 申込み： |
JIEPホームページから申込用紙をダウンロードしていただき，必要事項をご記入のうえ，ICEP事務局あてにファクシミリ（03-5310-2011）でお送りください。
＊事前登録の締め切りは５月２４日(金)です。 |
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