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第5回 実装技術総合講座 受講者募集 　 本学会では，企業で実装技術に携わる中堅技術者やこれから実装技術に関わる異分野の技術者を対象とした「エレクトロニクス実装技術総合講座」を開催いたします。 　 エレクトロニクス産業を支える実装技術は、ＩＴ社会の到来で急速に普及した情報携帯端末などの電子機器の高度化・高機能化に不可欠な技術となっています。 　 また、実装技術は細分化された専門技術をインテグレーションする技術であり，材料・プロセスから解析・設計，さらには生産技術，システムハード・ソフト技術まで広範な知識・技術が必要になります。本講座では，実装のベースとなる要素技術の根本原理の理解を深めるとともに実践に役立つ具体例や実用例を多く取り上げて解説します。実装を専門とする技術者だけでなく異分野の技術者にとっても実装の基礎から応用まで短期間に理解できる内容となっています。関係する周辺分野の方々も大いにご参加下さるようお願い致します。 　 下記募集要領をご覧の上、「参加申込書」にて学会事務局宛お申し込み下さい。    定員オーバーのため受付を締め切りました。 講座実施要領 期　日： 平成17年10月19日(水)，20日(木)の２日間 会　場： 回路会館 会議室 (東京都杉並区西荻北 ：中央線｢西荻窪｣駅下車徒歩7分) 参加費用： 会員 37,800円 非会員  44,100円 （消費税，テキスト代込み） 定　員： 50名（先着順にて受付） 講座の予定内容 （以下のプログラムは予定ですので，実際の開催時に一部変更となる場合もございます） プログラム： (予定)   ◆第一日目  10：00 - 11：00  実装技術概論 実装の歴史および実装階層と技術課題を解説し，さらに複雑化する実装技術と実装工学の体系化に触れる。  11：05 - 12：05  半導体素子とパッケージ動向 システムＬＳＩ，メモリ，ＭＰＵなどの集積度とデザインルール及びＢＧＡ，ＣＳＰに代表される超小型パッケージ技術を紹介する。  12：55 - 14：55  マルチチップモジュール（ＭＣＭ）／高密度機器実装 モジュールレベルの高密度実装技術と携帯端末やノートＰＣに代表される高密度機器実装を具体例で紹介する。  15：05 - 17：00  配線板技術動向 デザインルールから見た微細化・高密度配線技術動向とビルドアップ配線版，セラミック・金属コア配線板の特徴・用途など解説する。 ◆第二日目  09：45 - 11：45  組み立て技術 はんだ付け技術の基本と評価方法，製品の歩留まりを向上させるマイクロソルダリング（表面実装）の技術ポイントと鉛フリー化への対応，さらにベアチップ実装（Ｗ／Ｂ，ＴＡＢ，ＦＣ）の技術ポイントを解説する。  12：45 - 14：45  封止技術 トランスファーモールドおよび各種封止技術とその信頼性について具体例で解説する。また，初期不良と寿命の関係や故障解析手法も紹介する。  15：00 - 17：00  シミュレーション・評価・実装設計 配線板の膜内部ストレス解析と製品設計の品質向上と開発期間を短縮するための電気信号伝播特性・ノイズ解析・放熱解析設計技術・構造強度解析技術を解説する。 申込方法： 下記事項をご記入の上，(社)エレクトロニクス実装学会事務局まで Ｆａｘ（０３－５３１０－２０１１）かメール(info@jiep.or.jp)で お申し込み下さい。 >>『実装技術総合講座』受講申込書記入事項 先着順で５０名様まで受け付け，受け付けました方には，受講料の請求書をご送付いたしますので，指定の期日までに払い込みを済ませて下さい。 ◆電話での申し込みは受け付けません。