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会 期： |
平成19年10月18日（木）、19日（金）の2日間 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3-12-2（電話03-5310-2010）
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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参加費用： |
| 会員 |
37,800円 |
| 非会員 |
44,100円 |
| （テキスト代、消費税込み） |
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定 員： |
50名（先着順にて受付） |
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プログラム：
(予定) |
| 10:00-11:00 |
実装技術概論
実装の歴史および実装階層と技術課題を解説し、さらに複雑化する実装技術と実装工学の体系化に触れる。 |
| 11:05-12:05 |
半導体素子とパッケージ動向
システムLSI、メモリ、MPUなどの集積度とデザインルール及びBGA、CSPに代表される超小型パッケージ技術を紹介する。 |
| 12:55-14:55 |
マルチチップモジュール（MCM)／高密度機器実装
モジュールレベルの高密度実装技術と携帯端末やノートPCに代表される 高密度機器実装を具体例で紹介する。 |
| 15:05-17:00 |
配線板技術動向
デザインルールから見た微細化・高密度配線技術動向とビルドアップ配線板、セラミック・金属コア配線板の特徴・用途などを解説する。 |
| 09:45-11:45 |
組み立て技術
はんだ付け技術の基本と評価方法、製品の歩留まりを向上させるマイクロソルダリング（表面実装）の技術ポイントと鉛フリー化への対応、さらにベアチップ実装（W/B、TAB、FC）の技術ポイントを解説する。 |
| 12:45-14:45 |
封止技術
トランスファーモールドおよび各種封止技術とその信頼性について具体例で解説する。また、初期不良と寿命の関係や故障解析手法も紹介する。 |
| 15:00-17:00 |
シミュレーション・評価・実装設計
配線板の膜内部ストレス解析と製品設計の品質向上と開発期間を短縮するための電気信号伝播特性・ノイズ解析・放熱解析設計技術・構造強度解析技術を解説する。 |
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申込締めきり： |
10月9日（火）
（但し、先着順で定員に達し次第締め切ります） |
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申込方法： |
下記申込内容を明記の上、エレクトロニクス実装学会実装技術総合講座係まで
FAX（03-5310-2011)かEメール（sougoukouza7@jiep.or.jp）でお送り下さい。
受講券と請求書をお送りします。
（受講料は前納下さいますようお願い致します）
＝＝＝＝＝申込記入内容＝＝＝＝＝
「第７回実装技術総合講座」申込書
・氏名（フリガナ付き）
・所属名（社名／部署名、学校名／学科名まで記入下さい）
・連絡先（所属先か自宅かを明記して下さい。受講券と請求書の送付先となります）
住所（郵便番号付き）
電話番号
FAX番号
Eメールアドレス
・会員の種別
正会員（会員No. ）
賛助会員（会員No. ）
非会員
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