社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 秋季大会
第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MES2015 論文募集
  開催日:  2015年9月3日(木), 4日(金)
  会  場:  大阪大学 吹田キャンパス
発表申込期間:2015年6月8日まで
原稿登録期間:2015年6月下旬から7月13日
  一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、大阪大学吹田キャンパスにおきましてMES2015(第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)を開催いたします。
 幅広い分野から最新の研究論文を募集いたします。ぜひ、ご発表をご検討ください。

主  催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 (JIEP)
共  催: 大阪大学、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)
組織委員会: 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会
委 員 長 伊達 仁昭 (富士通クオリティ・ラボ)
副委員長 大塚 邦顕 (奥野製薬工業)
副委員長 小林 靖之(大阪市立工業研究所)
=MES2015 論文発表申込み=

[論文発表はWEBからお申込みください]

募集論文:
1) パワーエレクトロニクス
パワーデバイス実装、パワーモジュール基板、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱樹脂材料、耐熱接合材料など
2) 部品内蔵基板
アクティブ/パッシブ素子内蔵技術、内蔵プロセス技術、部品接続技術、配線形成技術、内蔵基板設計技術など
3) プリンタブルエレクトロニクス
プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、ナノマテリアル、プロセス技術、プリンタブル応用製品技術など
4) 最先端材料
ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料、筐体材料、機構部品など
5) 配線基板・インターポーザ
低熱膨張係数基板、CPUパッケージ基板、マルチチップパッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC基板、セラミック基板、配線板用材料、パターン形成技術、ビア形成技術、表面処理技術など
6) 3次元ICパッケージ
3Dチップ実装、2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など
7) 先端インターコネクト
常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセスなど
8) めっき技術
無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、気相めっき技術、高密着技術、エッチング、表面処理、ビアフィリングめっき技術、防食技術、CBDなど
9) 信頼性技術
熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など
10) 高速高周波・電磁特性技術
不要輻射ノイズ、電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など
11) MEMS・先端アプリケーション
MEMS実装、基板材料、微細加工技術、ユビキタスデバイス実装、ウエハボンディング、マイクロモールディング、高精度・高速アセンブリ技術、メディカルエレクトロニクス、エナジーハーベストなど
12) その他
 
申込み:  論文発表を希望される方は、[MES論文発表申込]のページに入り、発表者情報、論文要旨などを登録してください。
要 旨の文字数は500字程度です。
[MES論文発表申込のページ]

・要旨受付期間   6月8日まで
・申込み資格 発表者はJIEP正会員、学生会員または賛助会員であること。
(並行入会申込みも受け付けます。)
審査: 論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かMES論文委員会で審査させていただきま す。
審査結果通知 2015年6月下旬(Eメールでお知らせします。)
本論文: 採択通知と同時に執筆要領などについてご案内いたします。
原稿登録期間 2014年6月下旬から7月13日(月)
原稿はA4横書きで、枚数は図表を含めて4枚とします。
本論文はMSワードまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。
発表言語:
日本語
英語での発表をご希望の方は事前にお知らせください。
発表方法:
発表時間:20分(講演15分、質疑討論5分)
プレゼン用のパソコンはご自身で準備してください。
論文集:
論文 集(CD ROM付き)をシンポジウム開催当日に発行いたします。
(発行日:2015年9月3日)
著作権: 論文集掲載原稿の著作権は一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)に移譲していただきます。
表彰: 優秀な論文には賞が授与されます。
ベスト ペーパー賞
研究奨励賞(35歳未満対象)
論文発表者参加費
(当日登壇する方):
正会員 13,000円(論文集、消費税含む)
賛助会員  13,000円(論文集、消費税含む)
学生会 員 3,000円(論文集、消費税含む)
=MES2015ものづくりセッション発表申込み=
MES2015
ものづくりセッション
発表申込み:
【発表】
1社20分の技術説明(製品説明を含んでも構いませんが、技術説明を中心に発表してください。)
予稿はA4版2ページに論文形式でご執筆ください。論文集に掲載いたします。
予稿原稿の締切は 2015年7月13日(月)です。
【展示品】
ポスター、カタログ、技術サンプル等(利用可能な電源は商用100Vです。)
【ブース】
1ブース:机(幅180cm×奥行き60cm), 椅子1脚, ボード(幅90cm×高さ118cm)1枚
【費 用】
1ブース 会員26,000円、非会員41,000円
※シンポジウム/交流会1名分の参加費、消費税を含む。
【申込み】
発表を希望される方は、[MES論文発表申込]のページに入り、発表者情報、出展概要紹介などを登録してください。
出展概要紹介の文字数は300字程度です。
【締切り】
2015年6月8日
【その他】
発表者の方とは別に、ブースに説明員を配置することは自由ですが、1ブース1名です。
交流会へは1名参加することができます。発表者、説明員以外の方でも構いません。
※展示品は各社で搬入・設置・撤去願います。
 学校構内は駐車スペースがありませんので、宅配便等のご利用をお願いいたします。
(送り先などは、出展申込みをいただいた後、ご連絡いたします。)
【お 願い】
 登録後の発表取り下げはご遠慮ください。
 よろしくお願いいたします。
お問合せ・申込: 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
事務局 MES係
TEL: 03-5310-2010
URL: http://www.e-jisso.jp/
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