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募集論文： |
| エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
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1） |
パワーエレクトロニクス
パワーデバイス実装、パワーモジュール基板、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱樹脂材料、耐熱接合材料など |
| 2） |
カーエレクトロニクス
基板・電子部品高密度実装、高耐熱基板、高耐熱・耐振実装、高放熱基板、パワー素子放熱、大電流対応基板実装、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、ＥＭＣ、電力伝送など |
| 3） |
プリンタブルエレクトロニクス
プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、ナノマテリアル、プリンタブル応用製品技術など |
| 4） |
最先端材料
ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料など |
| 5） |
配線板・インターポーザ
部品内蔵配線板、素子内蔵技術、部品内蔵配線板設計技術、パッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC、セラミック基板、配線板用材料、パターン形成技術、ビア形成技術、表面処理技術など |
| 6） |
3次元ICパッケージ
3Dチップ実装、2.1D/2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、FO-WLP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など |
| 7） |
先端インターコネクト
常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセスなど |
| 8） |
めっき技術
無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、気相めっき技術、高密着技術、エッチング、表面処理、ビアフィリングめっき技術、防食技術、CBDなど |
| 9） |
信頼性技術
熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など |
| 10） |
高速高周波・電磁特性技術
不要輻射ノイズ、電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など |
| 11） |
マイクロメカトロニクス実装技術
MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、マイクロモールディングなど |
| 12) |
光回路実装技術
光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、信頼性）、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光コネクタ、光デバイス）、シリコンフォトニクス |
| 13) |
その他
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申込み： |
論文発表を希望される方は、[MES論文発表申込]のページに入り、発表者情報、論文要旨などを登録してください。
要旨の文字数は500字程度です。
[MES論文発表申込のページ]
| ・要旨受付期間 |
2016年6月6日まで |
| ・申込み資格 |
特になし。
（今年度から非会員の方も発表可能になりました。）
（発表を機に、是非、入会をご検討ください。）
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審査： |
論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。
査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かＭＥＳ論文委員会で審査させていただきます。
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審査結果通知 2016年6月下旬（Ｅメールでお知らせします。） |
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本論文： |
採択通知と同時に執筆要領などについてご案内いたします。
| ・ |
原稿登録期間 2016年6月下旬から7月15日 |
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原稿はA4横書きで、枚数は図表を含めて4枚とします。 |
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本論文はMSワードまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。 |
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発表言語： |
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日本語 |
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英語での発表をご希望の方は事前にお知らせください。 |
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発表方法： |
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発表時間：20分（講演15分、質疑討論5分） |
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プレゼン用のパソコンはご自身で準備してください。 |
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論文集： |
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論文
集（CD ROM付き）をシンポジウム開催当日に発行いたします。
（発行日：2016年9月8日） |
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著作権： |
論文集掲載原稿の著作権は一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）に移譲していただきます。 |
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表彰： |
優秀な論文には賞が授与されます。
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ベスト
ペーパー賞 |
| ・ |
研究奨励賞（35歳未満対象） |
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参加費： |
| 論文発表者（登壇者）の参加費(論文集、消費税含む) |
| 正会員 |
13,000円 |
| 賛助会員 |
13,000円 |
| 学生会員 |
3,000円 |
| 一般(非会員) |
25,000円 |
| 一般学生 |
5,000円 |
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