関西 Workshop 2006  コープ・イン・京都/2006年2月9日(金)

「実装革命、新しいものづくりへの提案」


テーマ(仮題を含む)                    発表者(敬称略)

インタコネクション、接合
  1.プラズマ表面活性化によるウエハー低温接合技術
神港精機 加々見丈二
  2.超微細薄型Cu電極の100万ピンレベル常温接合
東京大学 重藤 暁津
  3.常温かしめ工法による貫通電極LSI積層技術
日立製作所 田中 直敬
★ 4.新規低ストレス・フリップチップパッケージング技術とNCP
ヘンケルジャパン 岸本 泰一
新パッケージ、SIP
  5.スーパーチップインテグレーション技術の開発
東北大学 福島 誉史
  6.3次元実装技術のアクティブ・シリコンインターポーザーへの応用
セイコーエプソン 横山 好彦
  7.ソルダーボールシート転写工法の開発
TDK 土門 孝彰
★ 8.銅ポストを有する薄型コアレス配線基板を用いたPoP用パッケージ
日本電気 森 健太郎
基板、部品内蔵基板
  9.薄膜受動素子内蔵シリコンインタ-ポ-ザの開発
ウェイスティー 福岡 義孝
  10.絶縁材料の誘電特性 -DCからTHzまで-
情報通信研究機構 福永 香
  11.ここまできたインクジェットプロセスによるエンベデッドモジュール
セイコーエプソン 矢島  勝
環境対応
  12.可逆的インタコネクション
物質材料研究機構 細田奈麻絵
  13.超臨界CO2流体による洗浄乾燥技術
隆祥産業 三宅 幸一
★ 14.鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカー発生要因の一考察
NECインフロンティア 田辺 一彦
新材料
  15.銀ナノ粒子を用いた接合技術
大阪大学 廣瀬 明夫
  16.高密度・高周波PKG基板に対応する平滑表面絶縁材料
日本ゼオン 藤村  誠
  17.SnBiAgはんだを用いた低温実装技術
富士通研究所 作山 誠樹
★ 18.新規銅ナノ粒子ペーストによる電子回路形成
大阪市立工業研究所 中許 昌美
*お詫び
 当初発表を予定されておりました「ガラス基板上への高密着性無電解銅めっき膜の形成」は発表中止させていただきます。ご了承ください。
 
★MES2006より皆様からリクエストのあった発表です。
※プログラムは一部変更される場合があります。最新情報は学会のホームページ (www.e-jisso.jp) に掲載します。