関西 Workshop 2006 コープ・イン・京都/2006年2月9日(金) |
■「実装革命、新しいものづくりへの提案」■
テーマ(仮題を含む) 発表者(敬称略) |
インタコネクション、接合
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1.プラズマ表面活性化によるウエハー低温接合技術 |
神港精機 加々見丈二
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2.超微細薄型Cu電極の100万ピンレベル常温接合 |
東京大学 重藤 暁津
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3.常温かしめ工法による貫通電極LSI積層技術 |
日立製作所 田中 直敬
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★ 4.新規低ストレス・フリップチップパッケージング技術とNCP |
ヘンケルジャパン 岸本 泰一
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新パッケージ、SIP
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5.スーパーチップインテグレーション技術の開発 |
東北大学 福島 誉史
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6.3次元実装技術のアクティブ・シリコンインターポーザーへの応用 |
セイコーエプソン 横山 好彦
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7.ソルダーボールシート転写工法の開発 |
TDK 土門 孝彰
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★ 8.銅ポストを有する薄型コアレス配線基板を用いたPoP用パッケージ |
日本電気 森 健太郎
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基板、部品内蔵基板
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9.薄膜受動素子内蔵シリコンインタ-ポ-ザの開発 |
ウェイスティー 福岡 義孝
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10.絶縁材料の誘電特性 -DCからTHzまで- |
情報通信研究機構 福永 香
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11.ここまできたインクジェットプロセスによるエンベデッドモジュール |
セイコーエプソン 矢島 勝
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環境対応
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12.可逆的インタコネクション |
物質材料研究機構 細田奈麻絵
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13.超臨界CO2流体による洗浄乾燥技術 |
隆祥産業 三宅 幸一
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★ 14.鉛フリーはんだ付け部におけるウィスカー発生要因の一考察 |
NECインフロンティア 田辺 一彦
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新材料
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15.銀ナノ粒子を用いた接合技術 |
大阪大学 廣瀬 明夫
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16.高密度・高周波PKG基板に対応する平滑表面絶縁材料 |
日本ゼオン 藤村 誠
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17.SnBiAgはんだを用いた低温実装技術 |
富士通研究所 作山 誠樹
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★ 18.新規銅ナノ粒子ペーストによる電子回路形成 |
大阪市立工業研究所 中許 昌美
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*お詫び 当初発表を予定されておりました「ガラス基板上への高密着性無電解銅めっき膜の形成」は発表中止させていただきます。ご了承ください。 |
★MES2006より皆様からリクエストのあった発表です。 ※プログラムは一部変更される場合があります。最新情報は学会のホームページ (www.e-jisso.jp) に掲載します。 |