| 部品内蔵・基板 |
| 1. |
「部品内蔵配線板技術およびその電気特性」
ウェイスティ－ 福岡義孝 |
| 2. |
「部品内蔵基板によるＥＭＩ低減効果について」
長野沖電気㈱ 三浦雅広 |
| 新工法 |
| 3. |
「True３次元貫通配線」
㈱フジクラ 脇岡寛之 |
| 4. |
「Auナノ粒子堆積による円錐形状バンプの形成とフリップチップ実装」
産業技術総合研究所 居村史人 |
| 5. |
「サブトラクティブ法による銅の異方性エッチング」
メック㈱ 戸田健次 |
| 6. |
「自己組織化接合によるマイクロデバイスの積層システム化」
名古屋大学 安田清和 |
| 材料 |
| 7. |
「照明用白色ＬＥＤパッケージ技術及び材料の紹介」
サンユレック㈱ 宮脇善照 |
| 8. |
「高演色白色LED実装のオンリー・ワン技術と新しい応用」
山口大学 田口常正 |
| 9. |
「反応性誘起型層分材料を用いたダイボンディングフィルムの開発」
日立化成工業㈱ 岩倉哲郎 |
| 10. |
「常温下瞬間金属接合材」
㈱イトー 高橋隆一 |
| パッケージ |
| 11. |
「IBM 3D実装戦略を支える Key Technologies」
日本IBM 折井靖光 |
| 12. |
「両面電極CSPによる３D実装の提案」
九州工業大学 石原政道 |
| 13. |
「BGテープ一体型ＮＣＦ」
積水化学工業㈱ 李洋洙 |
| ＭＥＭＳ |
| 14. |
「表面活性化低温接合により実現した超小型薄型光マイクロセンサ」
東京大学 日暮栄治 |
| 15. |
「マイクロ・ナノ粒子配列化技術」
京都大学 平岡亮二 |
| 16. |
「陽極接合による真空ウエハレベルパッケージの２軸光スキャナ」
パナソニック電工㈱ 橘宏明 |
| 17. |
「MEMSデバイスのパッケージング技術」
オムロン㈱ 前川智史 |
| 18. |
「温度制御転写を用いたマルチカラーＬＥＤディスプレイ」
東京大学 岩瀬英治 |
