| 1. |
パワー半導体用鉛フリー高温はんだ接合技術
山田 靖 (豊田中央研究所) |
| 2. |
薄型WLP内蔵ポリイミド多層配線板
佐野 宜紀 (フジクラ) |
| 3. |
３次元ハイブリッドパッケージングのためのTLPボンディング技術
村山 啓 (新光電気工業) |
| 4. |
40μm pitchマイクロボール搭載用メタルマスク及び狭ピッチ印刷用メタルマスクについて
田丸 敦巳（アテネ） |
| 5. |
バッチ式Die-to-Wafer三次元集積化技術
福島 誉史 (東北大学) |
| 6. |
ＬＥＤ向けサファイア薄化研削への新プロセス提案
梅田 桂男（ディスコ） |
| 7. |
導電性接着剤の概要（熱・電気等を中心として）
小日向 茂 (住友金属鉱山) |
| 8. |
ジョイントプロテクトフラックス ペースト
北沢 和哉 (千住金属工業)
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| 9. |
WLP用液状成形樹脂
西川 雄基 (長瀬産業) |
| 10. |
３次元集積デバイスの開発課題
折井 靖光 (日本アイ・ビー・エム) |
| 11. |
カメラモジュールのリフロー実装技術と耐熱レンズの特性確保
中條 博則 (東芝 セミコンダクター社) |
| 12. |
SOI技術と貼りあわせによる素子積層技術
－裏面照射型CMOSイメージセンサーへの応用例－
吉見 信 (Soitec Asia) |
| 13. |
赤外線センサの真空パッケージング技術
久田 啓介 (立命館大学) |
| 14. |
均一粒径金ナノ粒子の合成技術
菅野 公二 (京都大学) |
| 15. |
銅ナノ粒子の開発と導電性ペーストへの応用
山本 真理 (大阪市立工業研究所) |
| 16. |
各種ストレス環境下で発生するイオンマイグレーション現象とその解析結果
田中 浩和 (エスペック) |
| 17. |
温度負荷によるはんだ接合部の組織変化と強度低下が振動負荷寿命に及ぼす影響
松浪 弘貴 (大阪大学) |
| 18. |
パッケージ内応力に起因した半導体デバイスの電気特性変動評価：電子散乱確率変化を考慮したデバイスシミュレーション
吉田 圭佑 (京都大学) |
| 19. |
デジタル画像相関法によるひずみ計測を利用した次世代三次元積層チップの熱応力解析精度の改善
河原 真哉 (京都大学) |
