社団法人エレクトロニクス実装学会

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関西ワークショップ２０１1
最先端と新発想でリードする日本の実装技術

　エレクトロニクス実装学会関西支部主催、関西ワークショップは、ポスターセッション形式のディスカッションを通じ、新技術を知ることだけでなく、知りたいこと、わからないことを質問できる場として毎年好評を博しております。
　エレクトロニクス機器製造プロセスにおいて後工程に当たる実装の拠点を経費の安い海外へと移行する傾向にありますが、高度な技術が必要なもの、高い信頼性が要求されるものが日本で次々と生み出され、勝ち負けのはっきりした構図になっているのが現在の実装業界だと考えられます。当学会はそうした実装技術創出のきっかけとなる種まきを行うことで、持ち帰った皆様が更にそれをブラッシュアップすることで成果を刈り取り、勝利へと導くことができると確信しております。自由なディスカッションの場ですので、写真撮影、録画・録音は一切禁止です。ディスカッションこそが本当に知りたい、役に立つ技術へ到達する近道です。多数のご来場をお待ち申し上げております。
　本年の招待講演には世界最大のEMS企業となったフォックスコンについてファインテック㈱代表取締役社長の中川威雄様に最新の情報をご提供いただきます。
　ポスターセッションは、プリンテッド、ＰＶ、基板、接合、材料に関する最新の技術を紹介致します。
　最後になりましたが、カジュアルな服装でのご参加を推奨しております。

開催日：

2011年7月8日(金)

会　場：

コープ・イン・京都　地図

参加費：

正会員・賛助会員協賛団体会員	19,000円
学生会員	1,000円
一般	29,000円
学生一般	3,000円

(資料代、消費税を含む)

定　員：

１００名 (定員になり次第受付を終了します。)

申込方法：

申込書に必要事項をご記入のうえ、エレクトロニクス実装学会関西支部事務局までファクシミリまたはE-mailでお送りください。
お支払いは、お申込み受付後、参加券と請求書をお送りしますので、銀行振込でお願いします。

事務局：

(社)エレクトロニクス実装学会　関西支部
〒565-0871
吹田市山田丘2-1　大阪大学大学院　工学研究科
ビジネスエンジニアリング専攻　上西研究室内
Tel&Fax：06-6879-4598
E-mail：kansai@jiep.or.jp

協　賛：

日本材料学会関西支部、日本金属学会関西支部、溶接学会、日本機械学会関西支部、日本接着学会、日本信頼性学会関西支部、表面技術協会（交渉中を含みます）

スケジュール：

10:00-10:10	開会、オリエンテーション
10:10～11:10	アブストラクトトーク（各発表者　3分）
11:15～12:45	招待講演「世界最大のＥＭＳ企業となったフォックスコン」中川　威雄氏／ファインテック　代表取締役社長
12:45～13:45	休憩
13:45～16:35	ポスターセッション
16:35	閉会

ポスター：

テーマ（仮題を含む、発表者敬称略）

1.	印刷法を用いた無機フレキシブルトランジスタの開発　　パナソニック／平野　浩一
2.	印刷による医療用高精細陽子線センサーモジュール　　エヌワイ工業／中山　雅文
3.	部品内蔵用薄膜キャパシターの研究開発　　野田スクリーン／服部　篤典
4.	ナプラのMFFST（Metal Fill Fine Space Technology)が3DTSV先端デバイスを超低コストで実現する　　ナプラ／関根　重信
5.	ＨＩＴ太陽電池の競争力強化に向けたアプローチ　　三洋電機／井原　良和
6.	低熱膨張材料を用いた高密度ビルドアップ配線基板の開発　　京セラSLCテクノロジー／鈴木　好枝
7.	超低CTEポリイミド基板　　東洋紡績／土屋　俊之
8.	基板への多部品内臓技術と薄型化への最新動向　　太陽誘電／宮崎　政志
9.	高熱伝導基板材料の最新技術動向（仮）　　パナソニック電工／澤田　知昭
10.	インサート層の多層薄膜化による銅の接合部の早期安定化　　大阪大学／福本　信次
11.	ガラスフリットリフローによる犠牲マイクロ流路気密封止技術の確立と小型原子磁気センサ実装への応用　　京都大学／辻本　和也
12.	LEDにおけるフリップチップ接合　　パナソニックファクトリーソリューションズ／金氣　浩三
13.	高性能な高輝度LEDパッケージと合理的なモールディング技術　　ＴＯＷＡ／徳山　秀樹
14.	3次元集積化デバイスにおけるマイクロ接合技術　　日本アイ・ビー・エム／鳥山　和重
15.	SnO2系ナノ粒子ペーストによる透明導電膜の形成技術　　奥野製薬工業／竹村　康孝
16.	超低CTE絶縁材料　　積水化学工業／出口　英寛
17.	メソゲンを含有する高熱伝導エポキシ樹脂コンポジットシート　　日立化成工業／西山　智雄
18.	ナノハイブリッドシリコーン樹脂を応用したネガ型フォトレジスト「ＦＸ－Ｖ４０００」およびポジ型フォトレジスト「ＦＸ－Ｖ８３３１」について　　ＡＤＥＫＡ／斎藤　誠一
※	プログラムは一部変更される場合があります。　最新情報は学会のホームページに掲載します。

関西ワークショップ2011 参加申込書 [開催:2011年7月8日]

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氏名
勤務先
所属（役職）
所在地（〒　　　　　　　　　　）

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E-mail

会員区分：(レ印)
□ 正会員（会員番号　　　　　　　　）
□ 賛助会員（会員番号　　　　　　　）
□ 学生会員（会員番号　　　　　　　）
□ 協賛団体会員
　 団体名__________________________
　　　（会員番号　　　　　　　　）
□ 一般
□ 学生一般