社団法人エレクトロニクス実装学会
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材料技術委員会
2005公開研究会開催のご案内
ユビキタス社会を支える実装材料の動向
共 催: 材料技術委員会,ナノテク材料研究会,車載用材料研究会
期 日: 平成17年10月26日(水)
会 場:

国立オリンピック記念青少年総合センター 101号室
(会場案内図は,http://www.nyc.go.jp/users/d7.html を参照してください)

 プログラム(予定):
 
 10:00 - 10:50 『ITSと車のネットワーク化』
 時津 直樹  (株)デンソー ITS開発部主幹
 10:55 - 11:35  『実装材料のロードマップ』
 矢島 龍介 Interconnect Technology Information
 11:40 - 12:20  『RFIDモジュールの現状と今後の動向』
 後藤 邦彦  (株)富士通研究所 システムLSI開発研究所主席研究員
13:00 - 13:40  『世界最小チップ「ミューチップ」高速実装技術』
 宇佐美光雄   (株)日立製作所 中央研究所主管研究長
13:45 - 14:25 『低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装』
 藤本 公三  大阪大学大学院教授 生産科学専攻
14:40 - 15:20 『印刷法による有機デバイスの作成』
 渡辺 二郎  凸版印刷(株)総合研究所材料技術研究所長
15:25 - 16:05 『光触媒を用いた微細パターニング技術とその応用』
 山下 雄大  大日本印刷(株)研究開発センター有機デバイス研究所エキスパート
16:10 - 16:50 『ナノペーストによる微細回路形成技術』
 小山 賢秀  ハリマ化成(株)電子材料事業部企画部長
 【参加要領】:
  参加費: (テキスト代,消費税込み)
会員(正会員・賛助会員)=9000円,学生=3000円,非会員=14000円
  定 員: 160名(定員になり次第締め切ります)
参加希望者は,参加申込書にご記入の上,学会事務局までFAXかメールでお申し込みください。メール申込の場合,下記項目を全てご記入ください。
申込先: FAX 03-5310-2011
申込書: »申込書(Word: 24KB) はこちら

(社)エレクトロニクス実装学会 
材料技術委員会2005公開研究会

《ユビキタス社会を支える実装材料の動向》参加申込書

※ 申込書送付先:Fax 03-5310-2011
    申込先メール:e-kenkyukai@jiep.or.jp

*資格欄は,該当を丸で囲んでください。会員の方は必ず会員番号をご記入ください。
氏 名   資 格 会員↓ ・学生・非会員
会員番号
所属先(社名,部署名:学校名,学科まで記入)
連絡先[自宅・勤務先…記入先に○印を](参加章・会場案内図等の送付先となりますので正確に)
住所:(〒   -      )


Tel :
Fax :
メールアドレス:
請求書: ( )必要  ( )不要

★ 参加費は原則として前納していただきます。
入金先 三井住友銀行西荻窪支店 普通預金 6851944
      東京三菱銀行西荻窪支店 普通預金 0765463
      郵便振替 00150-5-37042
☆請求書発行を希望される方は,必要欄に必ず記入してください。
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