10:00 - 10:50 |
『ITSと車のネットワーク化』
時津 直樹 (株)デンソー ITS開発部主幹 |
10:55 - 11:35 |
『実装材料のロードマップ』
矢島 龍介 Interconnect Technology Information |
11:40 - 12:20 |
『RFIDモジュールの現状と今後の動向』
後藤 邦彦 (株)富士通研究所 システムLSI開発研究所主席研究員 |
13:00 - 13:40 |
『世界最小チップ「ミューチップ」高速実装技術』
宇佐美光雄 (株)日立製作所 中央研究所主管研究長 |
13:45 - 14:25 |
『低融点金属フィラー含有樹脂による自己組織化実装』
藤本 公三 大阪大学大学院教授 生産科学専攻 |
14:40 - 15:20 |
『印刷法による有機デバイスの作成』
渡辺 二郎 凸版印刷(株)総合研究所材料技術研究所長 |
15:25 - 16:05 |
『光触媒を用いた微細パターニング技術とその応用』
山下 雄大 大日本印刷(株)研究開発センター有機デバイス研究所エキスパート |
16:10 - 16:50 |
『ナノペーストによる微細回路形成技術』
小山 賢秀 ハリマ化成(株)電子材料事業部企画部長 |