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(社)エレクトロニクス実装学会 材料技術委員会公開研究会
「次世代インテリジェント実装材料」参加者募集
募集要領
期 日:
2007年11月29日(木)9:30~16:45(受付開始9:00)
会 場:
国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟101号室
(東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話:03-3467-7201)
小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
地図
http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
主 催:
エレクトロニクス実装学会材料技術委員会
プログラム(敬称略)
「基調講演」
9:30~10:20
『3次元実装の重要性について』
大塚寛治(明星大学)
「一般講演」
10:20~11:00
『3次元実装技術』
福島誉史(東北大学)
11:00~11:10
休憩
11:10~11:50
『新規な低温接合材料A-FAPについて(仮題)』
西嶋純一(旭化成エレクトロニクス)
11:50~12:30
『ダイボンディングフイルムの技術動向』
稲田禎一(日立化成工業)
12:30~13:15
昼休み
13:15~13:55
『携帯電話の実装動向について』
山口盛司(パナソニック モバイルコミュニケーションズ)
13:55~14:35
『高周波対応用低誘電正接材料』
川辺正直(新日鐵化学)
14:35~14:45
休息
14:45~15:25
『反応現像型感光性ポリマーによる微細パターン形成』
大山俊幸(横浜国立大学)
15:25~16:05
『新規シリコーン系フレキシブル光導波路の作成』
原 憲司(ADEKA)
16:05~16:45
『セミアディティブ配線形成技術のCOFへの展開』
石丸康人(日東電工)
参加要領
定 員:
160名
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員, 賛助会員
9,000円
非会員
14,000円
学 生
2,900円
申込締切:
11月21日(水)
※ただし締めきり前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。
申込先:
社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX:03-5310-2011
E-mail:
zairyo7@jiep.or.jp
申込方法:
下記の申込内容を上記申込先にFAXするか、申込書の各項目をEメールでお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。
※11月21日(水)以降のキャンセルはご遠慮下さい。
【申込記入内容】=======================================
(社)エレクトロニクス実装学会 材料技術委員会公開研究会
「次世代インテリジェント実装材料」申込書
下記の通り、申し込みます。
氏名
(フリガナ付き)所属名(社名/部署名、学校名/学科名まで記入ください)
連絡先
・所属先/自宅(該当を明記してください。聴講券・請求書の送付先となります)
・ 住所
〒 -
・電話番号:
・FAX番号:
・Eメールアドレス
会員の種別
正会員(会員番号)/賛助会員(会員番号)/非会員/学生
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