社団法人エレクトロニクス実装学会

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材料技術委員会／システムインテグレーション実装技術委員会共催公開研究会
「システムインテグレーションが求める実装材料」参加者募集

募集要領

期　日：

2008年12月8日（月）10:00～16:55（受付開始9:30）

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター　センター棟310号室
（東京都渋谷区代々木神園町3-1　電話：03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩１０分
地図

主　催：

エレクトロニクス実装学会材料技術委員会

プログラム（敬称略） 時間は質疑応答時間（5分）を含みます

10:00～10:45	『薄型パッケージ用材料設計技術』田中俊明（日立化成工業㈱）
10:45～11:30	『高耐熱・低熱膨張ポリイミドフィルム　XENOMAXR』前田郷司（東洋紡績）
11:30～12:15	『液晶モジュール用ＦＰＣへの圧延銅箔の展開～新技術について』山西敬亮（日鉱金属）
13:00～13:45	『封止材料』（仮題）田中宏之（住友ベークライト）
13:45～14:30	『液晶構造の導入によるエポキシ樹脂の高性能化』原田美由紀（関西大学）
14:40～15:25	『高熱伝導エポキシ樹脂』竹澤由高（日立化成工業）
15:25～16:10	『部品内蔵回路への部品埋込み課題と材料』福井太郎（松下電工）
16:10～16:55	『高機能化する半導体パッケージの技術動向』島本晴夫（ルネサステクノロジ）

参加要領

定　員：

１４０名

参加費：

聴講料・テキスト代として（消費税込み）

申込締切：

12月1日（月）
※ただし締めきり前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。
締めきり後のお申し込みは、空き状況を事務局までお問い合わせ下さい。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2　
電話03-5310-2010　　FAX：03-5310-2011

申込方法：

請参加申込書を上記申込先にFAX（03-5310-2011）でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。
※12月1日（月）以降のキャンセルはご遠慮下さい。