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募集要領 |
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期 日： |
2009年12月8日（火）9:45～16:55（受付開始9:15） |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟501号室
（東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話：03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩１０分
地図：http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html |
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主 催： |
エレクトロニクス実装学会材料技術委員会 |
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プログラム（敬称略）タイトルは仮題。時間は質疑応答時間（5分）を含みます。 |
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| 9:45～10:40 |
『高演色白色LED実装のオンリー・ワン技術と新しい応用』
倉井 聡（山口大学） |
| 10:40～11:25 |
『照明用白色LEDパッケージ技術及び材料の紹介』
奥野敦史（サンユレック） |
| 11:25～12:10 |
『ライトガイドフィルム』
今井隆之（フジクラ） |
| 13:00～13:45 |
『新規な高耐光性の硬化性樹脂材料』
篠谷賢一（パナソニック電工） |
| 13:45～14:30 |
『低誘電損失材料』
布重 純（日立製作所） |
| 14:40～15:25 |
『パワーデバイスパッケージの開発状況と実装技術の課題』
後藤友彰（富士電機デバイステクノロジー） |
| 15:25～16:10 |
『パワーデバイス用実装材料』
高橋昭雄（横浜国立大学） |
| 16:10～16:55 |
『高耐熱パワー半導体モジュール実装技術における熱疲労信頼性』
山際正憲（日産自動車） |
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参加要領 |
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定 員： |
１８０名 |
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参加費： |
聴講料・テキスト代として（消費税込み）
正会員・賛助会員／9,000円 非会員／14,000円 学生／2,900円 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
電話03-5310-2010 FAX：03-5310-2011 |
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申込方法： |
参加申込書
申込書に記入の上、上記申込先にFAX（03-5310-2011）でお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。 |
