社団法人エレクトロニクス実装学会
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エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第3回技術講演会『高速高周波配線基板の最新動向』のご案内
 この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「高速高周波配線基板の最新動向」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。多くの方々のご参加をお待ちしております。
期 日: 2006年12月15日(金)13:30 ~ 18:45
会 場: 大阪大学 中之島センター 7階 講義室2
 プログラム:
13:00 - 13:30 講演会受付
13:30 - 14:20 技術講演1
『高速伝送・EMIの観点から基板設計』
(株)東芝 須藤 俊夫氏
14:20 - 15:10 技術講演2
『高周波高速配線基板における導体表面処理』
メック(株) 河口 睦行氏
15:10 - 15:20 休 憩
15:20 - 16:10 技術講演3
『高速伝送用配線基板材料の樹脂について』
松下電工(株) 藤原 弘明氏
16:10 - 17:00 技術講演4
『高周波対応 液晶ポリマー銅張積層板』
ジャパンゴアテックス(株) 福武 素直氏
17:00 - 17:15 交流会受付
17:15- 18:45 交流会
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 関西支部
(事務局:大阪大学産業科学研究所 菅沼研究室内)
06-6879-8523(井手)
参加要領:
定 員 70名(先着申込順)
参加費 (入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。)
正会員・賛助会員:7,000円(税込み)
非会員:12,000円(税込み)
賛助会員は1口1名の参加枠となります
交流会費は参加費に含まれておりますが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。
申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。

 申込用紙: JIEP関西支部 第3回技術講演会に参加申し込み致します
*宛先
   E-mail : kansai@jiep.or.jp    FAX   : 06-6879-8522
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
  ( ) 正会員(会員番号           )
  ( ) 賛助会員
  ( ) 非会員
*氏  名
*氏名ふりがな
*社  名
*所属部署
*連 絡 先
  郵便番号
  住  所
  TEL.
  FAX.
  E-mail
*交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
    ( )参加     ( )不参加
*請求書(該当内容に○印を付けて下さい)
   ( )要       ( )不要     

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。

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