|
Home
|
Sitemap
|
Contact
|
エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第3回技術講演会『高速高周波配線基板の最新動向』のご案内
この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「高速高周波配線基板の最新動向」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。多くの方々のご参加をお待ちしております。
期 日:
2006年12月15日(金)13:30 ~ 18:45
会 場:
大阪大学 中之島センター
7階 講義室2
プログラム:
13:00 - 13:30
講演会受付
13:30 - 14:20
技術講演1
『高速伝送・EMIの観点から基板設計』
(株)東芝 須藤 俊夫氏
14:20 - 15:10
技術講演2
『高周波高速配線基板における導体表面処理』
メック(株) 河口 睦行氏
15:10 - 15:20
休 憩
15:20 - 16:10
技術講演3
『高速伝送用配線基板材料の樹脂について』
松下電工(株) 藤原 弘明氏
16:10 - 17:00
技術講演4
『高周波対応 液晶ポリマー銅張積層板』
ジャパンゴアテックス(株) 福武 素直氏
17:00 - 17:15
交流会受付
17:15- 18:45
交流会
主 催:
(社)エレクトロニクス実装学会 関西支部
(事務局:大阪大学産業科学研究所 菅沼研究室内)
06-6879-8523(井手)
参加要領:
*
定 員 70名(先着申込順)
*
参加費 (入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。)
正会員・賛助会員:7,000円(税込み)
非会員:12,000円(税込み)
*
賛助会員は1口1名の参加枠となります
*
交流会費は参加費に含まれておりますが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。
*
申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。
申込用紙:
JIEP関西支部 第3回技術講演会に参加申し込み致します
*宛先
E-mail :
kansai@jiep.or.jp
FAX : 06-6879-8522
*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員(会員番号 )
( ) 賛助会員
( ) 非会員
*氏 名
*氏名ふりがな
*社 名
*所属部署
*連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
*交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
*請求書(該当内容に○印を付けて下さい)
( )要 ( )不要
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。