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主 催: |
社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 |
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協 賛: |
日本機械学会関西支部、日本信頼性学会関西支部、
溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本接着学会関西支部
(順不同・予定) |
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期 日: |
2011年8月31日(水)13:30~18:30(13:00開場) |
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会 場: |
大阪府立大学中之島サテライト
http://www.osakafu-u.ac.jp/contribution/lifelong/extension/place/satelite.html |
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信頼性評価技術は設計段階での入念な検討により早期に弱点を見つける「不具合予測型」へ移行しています。エレクトロニクス実装のフロントローディング設計を実現するためには、CAE解析技術が不可欠となります。
最近では計算用ツールの進歩により誰でも容易にシミュレーションを行うことができるようになりました。しかし、正しい評価を行うためには、学術的な基礎知識を習得しておく必要があります。
本セミナーでは、強度信頼性評価を行う際に必要となる材料力学・破壊力学の基礎やエレクトロニクス実装分野におけるCAE解析の勘所について詳しく解説していただきます。強度信頼性評価に取り組んでおられる学生や若手・中堅技術者の方、あらためて基礎を確認しておきたいと思われるベテランの方など、多くの皆様の参加をお待ちしております。 |
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プログラム:
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13:30~ |
挨拶 |
13:35~15:05 |
「設計者のための強度評価技術の基礎」
TMEC技術士事務所 遠田 治正 氏 |
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設計者が強度について検討する場合、いきなり時間をかけての詳細検討に入るのではなく、まず概略検討を行って、壊れそうか、壊れそうもないか、を判断することが重要である。この概略検討のために要求される材料力学の知識は、あまり高度なものを必要としない場合も多く、その場合の計算は、CAE ツールに頼るまでもなく、手計算程度で済む場合も多い。本講演では、このような概略検討のために必要な材料力学の知識と、強度評価への応用について紹介する。 |
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15:05~15:15 |
休憩 |
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15:15~16:45 |
「CAE解析による電子パッケージの強度信頼性評価」
京都大学 宮崎 則幸 氏 |
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有限要素法を用いた応力解析と破壊力学解析手法を用いた電子パッケージの強度信頼性評価手法について説明する。本講演では、樹脂封止パケージの水分吸湿によるポップコーン破壊、及び同じく水分を吸湿した異方性導電樹脂によるバンプ接合部のはく離の問題を取り上げる。 |
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17:00~18:30 |
交流会 (大阪弁護士会館地下、洋食倶楽部EN) |
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定 員: |
80名(定員になり次第締め切ります) |
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参加費: |
会員(主催、協賛学会) 5,000円、非会員 10,000円、学生 2,000円
*税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。 |
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申込み方法: |
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氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、交流会参加予定の有無を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。
請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。 |
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この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。 |
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問合先: |
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話:06-6879-4598 |
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