一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部　若手研究会セミナー 部品内蔵基板とその実装技術 - 基礎から三次元化、将来展望まで -

　エレクトロニクス産業を支える実装技術は、各種携帯機器、情報端末などの電子機器が、より小型、より高速、より便利なものへと急速に進化するなかで、複雑かつ高度に日々進展しております。快適な暮らしを支えている基盤が実装技術と言っても過言ではありません。例えば、スマートフォンに代表される高機能携帯端末は、最高の半導体実装技術が使用されています。携帯端末は落下の衝撃にも耐える構造が必要であり、高機能・高強度を実現するために半導体と極小な電子部品が高密度に実装されています。現在は、複数の半導体チップを1つの小型パッケージに実装するSiP（System in a Package）技術が多用されていますが、更に高密度に実装するための3次元化が急速に進展しています。
　本セミナーでは、部品内蔵基板製造技術の基礎から現在の技術動向、今後の展開ならびに超高密度な実装技術を実現するための技術課題について、非常に経験豊かな講師に解説していただきます。実装関係の技術者だけでなく異分野の技術者にとっても、部品内蔵基板実装の基礎から応用まで短時間で理解できる内容となっています。実装技術に日々取り組んでおられる若手・中堅技術者の方、また、実装技術の基礎から現在の技術動向まで、これまでの理解を深めたいとお考えのベテラン技術者の方など、多くの皆様の参加をお待ちしております。