| 09:45～ |
受付開始 |
| 10:15～10:20 |
開会のご挨拶 |
| 10:20～11:10 |
「TSV Process and Business Opportunities with cost estimation」
Gun-Sung Kim氏(Kangnam University)
江南大学教授。同大学内にベンチャー企業として、EP Works社を設立。2.5D Interposerの中量生産ラインを導入、2.5Dビジネスを展開、Si,Glass Interposerの試作、製造を受託。日本、米国、欧州、アジアのTSV技術関係者、KeyManの多くが、同社を訪問。元三星電子で、三星時代、TSV技術開発の責任者。
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| 11:10～12:00 |
「Expanding Role of Laminate Organic Substrate in 3D Era」
Dyi Chung Hu氏(Unimicron Technology)
台湾No1のプリント配線板メーカー、Unimicron Technolody（世界第２位）の開発部門の責任者。元IBM（USA）Silicon Interposer に代わる、Organic Interposer（2.1D）を、Solutionとして提案。Organic基板の可能性を追求。
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| 13:00～13:50 |
「Flexible Electrodes Made of Nano Carbons: Principles, Applications and Challenges」
Ivica Kolaric氏(Fraunhofer OPER)
フラウンホーファーOPER(大阪) 所長。機能性材料プロセスエンジニアリング・ロボティクスオフィス所属。ナノカーボン系新材料を用いた透明導電膜の塗布成膜・コーティング技術とフィルムへの転写形成・応用技術開発に従事。
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| 13:50～14:40 |
「iPS細胞の実装技術開発：血液編」
江藤 浩之氏(京都大学 iPS細胞研究所)
山梨医科大学医学部、虎の門病院、帝京大学医学部、米国Scripps研究所、東京大学医科学研究所を経て、現在、京都大学iPS細胞研究所（CiRA）臨床応用部門教授。献血に依存しない輸血システムの実現および遺伝子治療を目指した基礎研究・技術改良を推進している。
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| 15:00～15:50 |
「SPPテクノロジーズが提供する、３D・アドバンストパッケージングソリューション」
田中 雅彦氏(SPPテクノロジーズ)
住友金属、東京エレクトロン、住友精密工業、英国Surface Technology Systems社（住友精密子会社）で一貫してプラズマ製膜技術開発に従事。2011年より、SPPテクノロジーにてプラズマ成膜プロセス（CVD、PVD）、ECRプラズマエッチングプロセス、ICPエッチングプロセス等の開発、装置開発に従事。
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| 15:50～16:40 |
「スマートフォンの技術動向」
角井 和久氏(富士通)
富士通携帯電話の実装技術、部品技術の開発責任者。富士通入社後、大型計算機、ノートPCの実装技術開発に従事。当事の世界最小モバイルPC出荷において、世界初の樹脂によるCPUベアチップ実装技術を開発し、薄型/小型化による製品化に大きく貢献。2010年に機械部門の技術士を取得し現在に至る。
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| 16:40～16:50 |
閉会のご挨拶 |
| 17:00～19:00 |
交流会 |
