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主 催: |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 |
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協 賛: |
溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定)、日本信頼性学会関西支部、日本機械学会関西支部(予定)、応用物理学会関西支部、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)、電気学会関西支部(予定) |
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期 日: |
2014年6月11日(水)13:40~19:00(13:00開場) |
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会 場: |
大阪府立大学I-siteなんば 2階 C1室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html
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プログラム:
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13:40~ |
開会挨拶 |
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13:45~14:45 |
「パワーデバイスの基礎および高温動作に向けた回路実装技術」」
大阪大学大学院 工学研究科 舟木 剛 氏
SiおよびSiC半導体を用いたパワーデバイスの基本構造および動作について説明した後、電力変換回路におけるSiCデバイスの高温動作の課題について概説する。 |
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14:45~15:45 |
「パワーデバイスパッケージの高温接合技術」
株式会社日立製作所 日立研究所 宝蔵寺 裕之 氏
有機物を含有した酸化銀粒子は、加熱過程で還元され銀ナノ粒子を生成して焼結する。本講演では、この酸化銀粒子接合を用いた評価用パワーモジュールの信頼性および低コスト化に向けた取り組みを紹介する。 |
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15:45~15:55 |
休憩 |
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15:55~16:55 |
「パワーモジュールにおけるインテグレーション技術」
三菱電機株式会社 生産技術センター 加柴 良裕 氏
パワーデバイスを複数アセンブリしたパワーモジュールでは、絶縁、放熱、信頼性などのパッケージ設計技術を始めモジュールの実装技術に至る開発が必要である。本講演では、小型・高機能化するパワーモジュールおよびその実装技術について、その現状や最近の動向を紹介する。 |
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16:55~17:00 |
閉会挨拶 |
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17:20~19:00 |
技術交流会 |
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定 員: |
70名(定員になり次第締め切ります) |
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参加費: |
会員(主催、協賛学会) 6,000円、非会員 12,000円、学生 3,000円
*税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
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申込み方法: |
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氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。 |
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この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
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問合先: |
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話:06-6879-4598 |
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