| 主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部 |
| 協 賛： |
応用物理学会関西支部(予定)、スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)、電気学会関西支部(予定)、電子情報通信学会関西支部(予定)、日本機械学会関西支部(予定)、日本材料学会関西支部(予定)、日本信頼性学会関西支部(予定)、表面技術協会関西支部(予定)、溶接学会マイクロ接合研究委員会(予定) |
| 期 日： |
２０１５年１月１３日（火）１３：３０～１９：００（１２：５０開場） |
| 会 場： |
大阪府立大学I-siteなんば ２階 Ｃ１室
http://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/map/index.html |
| プログラム： |
- 13：30～
- 開会挨拶
- 13：35～14：35
- 「MEMS：Present and Future」
京都大学大学院 工学研究科 田畑 修 氏
基幹技術としての位置付けを確立し、新たな市場創出のドライビングフォースとしてその重要性をますます高めているMEMS。その現状を概観すると共に今後の展開方向を予想する。
- 14：35～15：20
- 「MEMS 市場状況及びビジネス・トレンド」
Yole Development 日本支社 片野 豊 氏
低コスト・高集積化の要求に応えるための新技術と実装革新を強調しながら、MEMS市場を解説する。また、MEMSのリバースエンジニアリング結果やコスト構造解析について説明する。
- 15：20～15：30
- 休憩
- 15：30～16：15
- 「MEMSセンサ製品の動作原理と製造技術」
オムロン株式会社 貫井 晋 氏
下記のMEMS技術を使ったセンサ製品の構造・動作原理について説明する。
１） マイクロホン、２） 圧力センサ、３） フローセンサ、４） 非接触温度センサ
- 16：15～17：00
- 「MEMSセンサマーケット動向とそれに対応した実装技術について」
アムコーテクノロジージャパン株式会社 谷口 潤 氏
昨今、モバイル機器と自動車関連向け電子デバイスが非常に盛況であり、中でも、採用の拡大が著しいものの１つがMEMSセンサである。本講演では、MEMSセンサ用パッケージの動向と開発状況について説明する。
- 17：00～17：05
- 閉会挨拶
- 17：20～19：00
- 技術交流会
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| 定 員： |
７0名（定員になり次第締め切ります） |
| 参 加 費： |
会員(主催、協賛学会) ６,000円、非会員 1２,000円、学生 ３,000円
＊税込、技術交流会費込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。 |
| 申込み方法： |
・氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(所属学会名、会員番号)、技術交流会参加予定の有無を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
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| 問合先： |
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話：06-6879-4598 |
