| 日時： |
2015年2月20日(金) 13:00～16:50 |
| 会場： |
大阪府立大学 I-siteなんば 2階 C2,C3室
〒556-0012 大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
南海なんば第一ビル2.3階
Tel;06-7656-0441(代表) |
| 主催： |
エレクトロニクス実装学会 関西支部 |
| 協賛： |
表面技術協会関西支部（予定） |
| プログラム： |
- 12:30-13:00：
- 受付
- 13:00-13:05：
- 開会挨拶
- 13:05-13:55：
- 技術講演1 スマートグリッドの現状と展望
佐々木 三郎 氏（東京都市大学）
- 13:55-14:45：
- 技術講演2 SiC高温実装向け接合技術の開発（仮）
佐藤 弘 氏 (産業技術総合研究所)
- 14:45-15:00：
- 休憩
- 15:00-15:50：
- 技術講演3 高熱伝導・熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材の開発
山田 由香 氏（豊田中央研究所）
- 15:50-16:40：
- 技術講演4 パワーエレクトロニクスの将来動向（仮）
山本 義継 氏（BNPバリバ証券）
- 16:40-16:50：
- 閉会挨拶
|
| 定員： |
85名(先着申込順) |
| 参加費：「クーポンの利用不可」 |
会員：9000円 賛助会員：9000円
大学・公立・独行・NPO機関の方：6000円
非会員：14000円 学生会員：3000円
一般学生：3000円
・税込。参加申込み受付後、振込先をお知らせします。 |
| 申し込み締め切り： |
2014年2月13日(金) |
| 申込み方法： |
・氏名、所属、連絡先(住所、電話、メールアドレス)、会員区分(会員番号)を明記の上、kansai@jiep.or.jpまでe-mailでお申込み下さい。
請求書を必要とされる方は申込みの際にその旨明記ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
* 問合先：エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話：06-6879-4598
|
| 問合先： |
エレクトロニクス実装学会関西支部事務局 電話：06-6879-4598 |
