エレクトロニクス実装学会　関西支部主催 第5回技術講演会 『ものづくりを支える最新の実装技術動向』のご案内 　この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「ものづくりを支える最新の実装技術動向」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。セッションは、“MEMS”、“部品内蔵/接合技術”の２つの分野から構成され、それぞれの最新動向について、講師方々に専門的な立場から徹底的に議論して頂きます。　また、昨今の厳しい経済状況ではありますが、このような時にこそ、勉強し交流を深め、新しいビジネスの種を探す時間です。多くの方々のご参加をお待ちしております。 期　日： 2009年 2月27日（金）11:00 ～ 18:30 会　場： 大阪大学　中之島センター　７階セミナー室  プログラム： 10:30 - 11:00 講演会受付 11:00 - 11:05 開会挨拶 ・セッション１  　『MEMS』　　　　　　　　　　　　　座長　ボンドテック（株）　山内　朗氏 11:05 - 12:05 『MEMSの集積・融合の進展と新産業創出への期待』 立命館大学　教授　杉山　進氏 12:05 - 12:35 『車載システムの進化を加速するMEMS技術』 ㈱デンソー　神田 昌司氏 12:35 - 13:30  昼休み 13:30 - 14:00 『微小電極の接触性評価』 大阪大学　教授　佐藤 武彦氏 ・セッション２ 『部品内蔵／接合技術』　　　　座長　奥野製薬工業㈱　大塚 邦顕氏 14:00 - 15:00 『最新の三次元実装技術の動向』 インターコネクション・テクノロジーズ㈱　宇都宮　久修氏 15:00 - 15:15  休　憩 15:15 - 15:45 『光電センサ用受動部品内蔵フォトICパッケージの開発』（仮） オムロン㈱　宮田　毅氏 15:45 - 16:15 『リフロー接続方式による部品内蔵技術について』 沖プリンテッドサーキット㈱　飯長　裕氏 16:15 - 16:45  『常温焼結Ag粒子ペーストの性質と常温接合の検討』 大阪大学産業科学研究所　和久田 大介氏 17:00 - 18:30 交流会 主　催： （社）エレクトロニクス実装学会　関西支部 事務局：大阪大学産業科学研究所　菅沼研究室内　06-6879-8523（井手） 参加要領： ＊　定　員 100名(先着申込順) ＊　参加費 （入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。） 　　 正会員・賛助会員：10,000円（大学・公立・独行・NPO研究機関の方は8,000円） 　　 非会員：16,000円　／　学　生 ：3,000円 ＊　賛助会員は１口１名の参加枠となります。 ＊　交流会費は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。 ＊　申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。