関西ＷＳ２０１２
●ワークショップを夏の琵琶湖リゾートホテルで。１泊ナイトセッションからスタート。
●ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視（前泊としてナイトセッションを設け、普段聞けないことを語りあかす。）講師＋関西支部顧問団をﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ講師として実装業界の将来像を語って頂きます。
各講師ｸﾞﾙｰﾌﾟを作って討議。事前希望で振分。
＊ナイトセッション（１日目） 「日本実装業界の将来像」
講師５名のショート講演の後、各講師グループに分かれて討議。事前希望でグループ分け。
| （一社）エレクトロニクス実装学会会長 |
嶋田勇三 氏 |
「技術者としての育成すべき人材像」 |
| 大阪大学 教授 |
菅沼克昭 氏 |
「ナノインクが切り開く新たな配線と接続」 |
| 立命館大学・大阪大学 招聘教授 |
塚田 裕 氏 |
「日本の実装強みと弱み」 |
| 甲南大学 教授 |
縄舟秀美 氏 |
「めっき技術の将来展望」 |
| 関西大学 教授 |
越智光一 氏 |
「新規な高機能性エポキシ樹脂の構造と特性」 |
＊ワークショップ（２日目）
講演会 「世界が動き出したプリンテッド・エレクトロニクス」
大阪大学 教授 菅沼克昭 氏
３Dインテグレーション
「実用化に向けた2.5D／3D 積層デバイスの最先端技術と業界動向」
日本ｱｲﾋﾞｰｴﾑ(株) 折井靖光 氏
「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」
(株)東芝 小野塚 豊 氏
「3次元実装を目指した金属同士のダイレクトボンディング技術」
(株)富士通研究所 今泉延弘 氏
インターコネクション
「Au薄膜と垂直配向カーボンナノチューブのAuスパッタ表面活性化接合」
東京大学 須賀研究室 藤野真久 氏
「表面活性化接合技術による３D実装COC,COW,WOW」
ボンドテック(株) 山内朗 氏
「純ＺｎはんだによるＳｉＣ超高温ダイアタッチ技術の開発」
大阪大学 菅沼研究室 朴聖源 氏
基板・パッケージ
「三次元LSI積層実装に向けた部品内蔵ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞの電源ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ評価」
（独）産業技術総合研究所 菊地克弥 氏
「スーパーコンピュータ用CPUパッケージの開発」
富士通ｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾄﾃｸﾉﾛｼﾞ(株) 小出正輝 氏
「プリント配線板用層間絶縁樹脂フィルム」
味の素(株) 渡邊真俊 氏
パワーエレクトロニクス
「SiCデバイスの高温動作に向けた回路実装」
大阪大学 教授 舟木 剛 氏
「パワーデバイスパッケージの実装技術」
(株)日立製作所 宝蔵寺裕之 氏
「ＬＥＤ用ＡＬＮ放熱基板の現状と最新動向」
(株)トクヤマ 金近幸博 氏
新材料・ナノペースト
「室温待機雰囲気下対応光焼成銅ナノインク」
石原薬品(株) 工藤 富雄 氏
「超熱伝導フィラー及び低α線フィラー」
（株）ＴＧＭ 鈴木建一 氏
「メソゲン基の部分水添による低融点化新規液晶性エポキシ樹脂の熱伝導性」
関西大学 原田准教授 服部聖也 氏
機能性樹脂材料
「真空中アンダーフィル技術」
ナミックス(株) 長谷川将宏 氏
「安定性に優れた新規一液相溶系速硬化エポキシ樹脂接着剤」
(株)スリーボンド 桐野 学 氏
「反応性を制御したジルコニウムアルコキシドとのIn-situ重合により合成された
エポキシ/ジルコニアハイブリッド材料の光学特性」
関西大学 越智研究室 荒川恵介氏
めっき
「狭ピッチ無電解NiAuめっき技術」
レイテック(株) 金子美晴 氏
「ポリイミドフィルムへの無電解めっきと微細配線の形成」
宇部興産(株) 横沢伊裕 氏
「めっき法による偏光子の作製」
大阪府立大学 近藤研究室 岡本尚樹 氏
プリンテッドエレクトロニクス
「ＰＥ／ＰＤ用導電性インクの開発動向」
ハリマ化成(株) 松葉頼重 氏
「プリンタブルエレクトロニクスに適した無電解銅」
奥野製薬工業(株) 森口 朋 氏
「細線形成対応低温硬化銅ペースト（EPRIMA）」
旭硝子(株) 平社英之 氏
装置技術
「電子写真とめっきの融合による導電パターン形成技術」
東レエンジニアリング(株) 稲垣潤 氏
「クリームハンダジェットプリンター」
ﾏｲｸﾛﾆｯｸ･ﾏｲﾃﾞｰﾀ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ(株) 榊寿光氏
「ﾏｽｸ露光に代わるﾅﾉｲﾝﾌﾟﾘﾝﾄ技術におけるエッチングの役割」
神港精機(株) 加々見丈二 氏
次世代技術・ＭＥＭＳ
「超低消費電力無線センサノードの開発」
（独）産業技術総合研究所 伊藤寿浩 氏
「ＬＥＤ露光に対応した新規な光重合開始剤の開発」
(株)ＡＤＥＫＡ 佐藤直美
「有機/無機コンパウンドの電気・熱輸送特性」
群馬大学 井上雅博 氏
| 開催場所 |
ラフォーレ琵琶湖
滋賀県守山市今浜町十軒屋 2876
077-585-3811 |
| 日時 |
2012年 7/12（木） 18:00 ～ 13(金） 17:00 |
| 料金 |
通常料金 35,000円
（宿泊２日間コース） |
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夕暮れレセプションパーティー
ナイトセッション
宿泊費（オーシャンビュー）
2日目ワークショップ参加費
（朝食、昼食費は含まれません） |
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日帰り１日コース 19,800円 ２日目ワークショップ参加費のみ |
予定
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| 7/12（木） |
| 15:00～ 18:00 |
チェックイン （自由時間） |
| 18:00～ 20:00 |
レセプション （夕暮れの立食パーティー） |
| 20:00～ 21:00 |
ナイトセッション１部 （講師５名のショート講演） |
| 21:00～ 22:00 |
ナイトセッション２部 （各講師ごとのグループへ分かれて討議） |
| 22:00～ |
ナイトセッション３部 （各講師５部屋へ移動 自由集合） |
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| 7/13（金） |
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| 8:00～ 9:30 |
モーニングセッション |
| 9:30～ 10:45 |
ポスター アブストラクト トーク |
| 10:45～ 12:00 |
講演会 |
| 12:00～ 14:00 |
昼休憩（自由時間）
＊昼食はPieri（大型レストラン街、フードコート）までバス送迎有 |
| 14:00～17:00 |
ポスターセッション（１時間×３部構成） |
| ＊湖西線堅田駅（京都から19分）、市バス15分と便利な立地 |
| 堅田駅発 |
・・・16:44 17:15 17:30 ・・・ |
| ラフォーレ発 |
・・・17:31 17:46 17:59 ・・・ |
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発表テーマは仮題とします。
講師、内容は変更になる場合があります。また、ご希望のセッションやポスターが
選定されない場合もありますので予めご了承ください。
主催 エレクトロニクス実装学会 関西支部
お問合わせは Tel・Fax 06-6879-4598
協賛予定(交渉中) 社団法人日本ロボット工業会（JARA）、社団法人日本電子回路工業会（JPCA）、表面技術協会、
日本機械学会、溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本材料学会、日本信頼性学会、日本金属学会、日本接着学会
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| 関西WS2012参加事前申込書 （開催2012年7月12，13日） |
●参加者
氏名（ﾌﾘｶﾞﾅ）
勤務先
所属（役職）
住所 〒
TEL/FAX
E-mail
●希望ﾅｲﾄｾｯｼｮﾝ講師 |
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