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特集に寄せて |
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/日本電気 井上博文 |
169 |
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チップ・パッケージ・ボードのパワーインテグリティの基礎 |
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/京都大学 和田修己 |
170 |
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電源系のターゲット・インピーダンス特性 |
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/日本アイ・ビー・エム 高橋成正,芝浦工業大学 野瀬正秀,高橋 遥 |
175 |
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プリント配線板の電源配線設計とパワーインテグリティ |
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/アイカ工業 池田 聡,中西秀行 |
180 |
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多層プリント配線板における電源・グラウンド解析 |
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/沖プリンテッドサーキット 八木貴弘,芳賀 知 |
186 |
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パワーインテグリティのためのコンデンサの適用 |
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/村田製作所 山本秀俊 |
190 |
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プリント配線板のパワーインテグリティ設計 |
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/NEC情報システムズ 矢口貴宏 |
196 |
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配線板間パワーインテグリティの3次元シミュレーション解析 |
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/日本アイ・ビー・エム 藤尾昇平 |
202 |