Vol. 1, No.5 (1998年)
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| VOL.1, No.5 (1998年10月) ＜全冊特集号＞ | ページ |
| 巻頭言 エレクトロニクス実装学会に期待されるもの／宮代文夫（東芝ケミカル） | |
| 特集－ＢＧＡ・ＣＳＰ・ＫＧＤの動向 | |
| 特集の趣旨／高橋邦明（東芝） | 345 |
| 携帯情報通信機器のＣＳＰ実装技術／山口盛司（松下通信工業） | 346 |
| 異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップＣＳＰ／濱口恒夫（三菱電機） | 351 |
| ＣＳＰの実装信頼性評価の現状と課題／細野洋行、他（ソニー） | 376 |
| ノートＰＣ用ＢＧＡ・ＣＳＰ実装技術と評価方法／高橋邦明、他（東芝） | 364 |
| ＣＳＰによる三次元メモリモジュール実装／嶋田勇三（日本電気） | 371 |
| ＣＳＰ／ＢＧＡ実装のシミュレーションによる信頼性／雨海正純（日本テキサスインスツルメンツ） | 376 |
| Ｄ2ＢＧＡ ＣＳＰの実装技術と信頼性／平山伸樹（日本電気） | 381 |
| μＢＧＡ(R)の信頼性について／西山芳朗（新光電気工業） | 387 |
| テープタイプＣＳＰとその材料技術／吉岡 修、他（日立電線） | 392 |
| フリップチップＣＳＰ／高井 正（日本モトローラ） | 398 |
| 有機リジッド基板ニヨルＢＧＡ・ＣＳＰ・ＣＯＢ／飯沼芳夫、他（シチズン時計） | 401 |
| 多ピンＢＧＡの開発動向／池水守彦、他（東芝） | 406 |
| レーザ技術による高密度ＢＧＡ基板／佐藤文孝（富士機工電子） | 410 |
| ＣＳＰ実装に対応するビルドアップ配線板の現状と今後の展開／水本尚吾（日本アイ・ビー・エム） | 414 |
| ユーザからみたベアチップ品質保証－ＫＧＤ／ベアチップ実装研究会の狙いと活動／銅谷明裕（日本電気） | 419 |
| ウエハめっきバンプ技術－金およびはんだバンププロセス／間仁田 祥（カシオ計算機） | 423 |
| ウエハバーンイン技術の現状と課題／中田義朗、他（松下電子工業） | 429 |
| ベアチップバーンインの現状と課題－パネルディスカッション報告／須藤俊夫（東芝） | 434 |
| レポート | |
| 3rd Singapore-Japan Microelectronics Packaging Technology Seminarから／津田建二（日経ＢＰ社） | 439 |
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