エレクトロニクス
実装学会誌
第17巻第3号(通巻第114号)
2014年5月
ISSN1343-9677
目次

目次/CONTENTS


■巻頭言
/デンソー 青山雅之
■特集/3次元及び2.5次元の半導体パッケージ技術の現状と展望
/日本アイ・ビー・エム 折井靖光 155
日本アイ・ビー・エム/ 堀部晃啓,安田岳雄,山根敏志,武田征士,折井靖光 156
立命館大学/ 塚田 裕 163
ジェイデバイス/ 高橋知子,勝又章夫 169
JNC石油化学/ 日夏雅子,藤原 武 175
東芝/ 山田 浩 180
パナソニック/ 徳永真也 185
■研究論文
新日鐵住金/ 石川信二,橋野英児,小林孝之,田中将元 189
日本大学/ 原 靖彦,田中宏卓,ヴィスコ・テクノロジーズ/ 滝沢義信,菅野純一 198
日立製作所/ 鈴木智久,寺崎 健,日立化成/ 竹越正明,田中俊明 207
日本電信電話/ 々木雄三,岡部勇一,上野雅浩,坂本 尊,豊田誠治,小林潤也,大阪大学/ 福田明広,近江雅人 216
■速報論文
青山学院大学/ 加藤康男,佐久田博司 224
■研究室訪問
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所ネットワーク装置インテグレーション研究部光集積インタフェース研究グループ
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所/ 山本 剛 230
第28回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー 231
学会誌等の投稿規程/運用細則・査読について・原稿執筆の手引き 240
本会だより 248
会告 (1)-(6)
 
■ 編集委員会
  委員長 ・ 須賀 唯知  副委員長 ・ 杉本 泰博、西 眞一
  委員(五十音順) ・ 赤星 晴夫、安東 泰博、伊藤 寿浩、碓氷 光男、榎 学、越地 耕二、坂本  仁、澤田 廉士、白石 洋一、平  洋一、塚本 健人、塚田  裕、宝藏寺裕之、箕輪 俊夫

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