■巻頭言
/デンソー 青山雅之
■特集/3次元及び2.5次元の半導体パッケージ技術の現状と展望
/日本アイ・ビー・エム 折井靖光
155
日本アイ・ビー・エム/ 堀部晃啓,安田岳雄,山根敏志,武田征士,折井靖光
156
立命館大学/ 塚田 裕
163
ジェイデバイス/ 高橋知子,勝又章夫
169
JNC石油化学/ 日夏雅子,藤原 武
175
東芝/ 山田 浩
180
パナソニック/ 徳永真也
185
■研究論文
新日鐵住金/ 石川信二,橋野英児,小林孝之,田中将元
189
日本大学/ 原 靖彦,田中宏卓,ヴィスコ・テクノロジーズ/ 滝沢義信,菅野純一
198
日立製作所/ 鈴木智久,寺崎 健,日立化成/ 竹越正明,田中俊明
207
日本電信電話/ 々木雄三,岡部勇一,上野雅浩,坂本 尊,豊田誠治,小林潤也,大阪大学/ 福田明広,近江雅人
216
■速報論文
青山学院大学/ 加藤康男,佐久田博司
224
■研究室訪問
日本電信電話株式会社NTTマイクロシステムインテグレーション研究所ネットワーク装置インテグレーション研究部光集積インタフェース研究グループ
NTTマイクロシステムインテグレーション研究所/ 山本 剛
230
第28回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー
231
学会誌等の投稿規程/運用細則・査読について・原稿執筆の手引き
240
本会だより
248
会告
(1)-(6)