学会誌Vol.17, No.4

エレクトロニクス実装学会誌	第17巻第6号（通巻第117号） 2014年9月 ISSN1343-9677
	目次

目次／CONTENTS

■巻頭言

─大学教員が学会にできること

／日本大学　阿部　治

■特集／パワーエレクトロニクス

特集に寄せて

／中京大学山中公博　 449

パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題

三菱電機／　加柴良裕 450

電気鉄道におけるパワーエレクトロニクス装置

／東海旅客鉄道　久野村　健，ジェイアール総研電気システム　持永芳文 454

SiC半導体パワーデバイスの電力変換回路利用における課題

／大阪大学　舟木　剛 459

パワーモジュールにおける高耐熱パッケージ技術

／富士電機　両角　朗，西村芳孝，池田良成，望月英司，高橋良和 464

パワーデバイスにも期待される放熱性高分子材料の設計指針

／大阪市立工業研究所　上利泰幸 469

パワーエレクトロニクス向け接触界面を含めた熱抵抗測定法

／エスペック　髙橋邦明，有井一伸，小林晶子 475

パワーデバイスと実装の故障解析へのロックインサーモグラフィの応用

／DCGシステムズ　吉井一郎 479

■研究論文

高速スイッチング用GaNデバイスの定常および過渡状態での熱シミュレーション

／東芝　小野　哲，日浦　滋，高木茂行，／Swiss Federal Institute of Technology, Zurich　Mauro CIAPPA 484

■研究室訪問

東北大学大学院環境科学研究科環境物質制御学講座国際エネルギー資源戦略を立案する環境リーダー育成拠点

／東北大学　田中泰光 492

本会だより 494

会告　　 ①～②

　

	■ 編集委員会
		委員長・須賀　唯知　　副委員長・杉本　泰博、西　眞一
		委員（五十音順）・	赤星　晴夫、安東　泰博、伊藤　寿浩、碓氷　光男、榎　学、越地　耕二、坂本　　仁、澤田　廉士、白石　洋一、平　　洋一、塚本　健人、塚田　　裕、宝藏寺裕之、箕輪　俊夫

※ 論文タイトルの下線部をクリックすると原稿（ＰＤＦ）を表示することができますが、ご利用の環境によっては表示されるまでに時間を要する場合がございます。