エレクトロニクス 実装学会誌 |
第3巻第7号(通巻第20号) |
目 次 |
巻頭言 | ||
日本の電子機器産業における実装技術の重要性の高まり/三菱電機 平田勝弘 | ||
特集・全層IVH配線板 | ||
特集に寄せて/日立製作所 和嶋元世 |
543 |
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一括積層法による全層IVH配線板/イビデン 榎本 亮 |
544 |
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一括硬化多層配線板/京セラ 藤崎昭哉,林 桂,堀 正明 |
548 |
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高密度薄形多層基板/ソニーケミカル 岸本聡一郎 |
552 |
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ベアチップ実装用次世代ALIVH(R)基板の開発/松下電器産業 安藤大蔵 |
557 |
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厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術/東芝 福岡義孝 |
563 |
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論文 | ||
研究論文 | ||
ポリイミド表面化学および性状が界面破壊靭性値に及ぼす影響 | ||
/日本テキサスインスツルメンツ 雨海正純 |
569 |
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光導波路からの不要電磁輻射の検討 | ||
/東海大学 伊藤裕一,佐藤隆志,三上 修,千歳科学技術大学 江口真史,石田宏司 |
578 |
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統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価 | ||
/古河電気工業 加賀靖久,横浜国立大学 于 強,白鳥正樹 |
585 |
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錫基はんだ材料の機械的特性および熱疲労特性 | ||
/松下電子部品 西浦正孝 |
592 |
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QCM法による鉛フリーはんだのイオンマイグレーション過程に及ぼす要因解析 | ||
/宇都宮大学 田中浩和,中村 誠,植田文崇,吉原佐知雄,白樫高史 |
600 |
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ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム | ||
/岡山大学 近藤和夫,林 克彦,田中善之助,山川統広 |
607 |
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技術論文 | ||
ウエハレベルバーンインのAlパッドへの安定コンタクト技術 | ||
/松下電子工業 藤本敬一,中田義朗,沖 伸一,渡壁明雄 |
613 |
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速報論文 | ||
Pbフリーダイボンドはんだを用いた半導体デバイスの開発 | ||
/松下電子工業 横沢眞覩,日高耕慈,田中電子工業 小柏俊典,有川孝俊 |
617 |
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講座 | ||
高密度実装技術・今後どうなるシリーズ 第14回最終回 | ||
実装の新しい可能性/東京大学 須賀唯知,東京大学・明星大学 大塚寛治 |
621 |
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環境調和技術-エコデザイン 第6回最終回 | ||
IMSプロジェクト「EFSOT」の発足とその概要/日立製作所 岡本正英 |
627 |
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レポート | ||
研究室訪問-東海大学工学部電気工学科電気13研究室/東海大学 津久井勤 |
632 |
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2000ワークショップ報告/日本電気 山道新太郎 |
633 |
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編集後記 |
638 |
■編集委員会 | |||
委員長・ 杉本泰博,副委員長・嶋田勇三,栁澤政生 | |||
委員(五十音順)・ | 赤星晴夫,安食弘二,石橋重喜,大谷成元,定方伸行,塚本健人,堤 善朋,福岡義孝,前田裕之,箕輪俊夫,宮沢薫一 |