|
|
エレクトロニクス 実装学会誌 |
第6巻第3号(通巻第37号) |
目次 |
巻頭言 | ||
実装技術はもっと広い/コニカ 西 眞一 | ||
特集・注目分野のEMC規格動向 | ||
特集に寄せて | ||
/日本アイ・ビー・エム 櫻井秋久 |
193 |
|
情報,通信機器のEMC規格 | ||
/日本アイ・ビー・エム 山口 高 |
194 |
|
家電製品のEMC規格 | ||
/東芝 野田臣光 |
198 |
|
医療機器の新しいEMC規格 | ||
/オリンパス光学工業 谷川廣治 |
205 |
|
自動車EMC試験の国際規格概要 | ||
/日産自動車 塚原 仁 |
212 |
|
半導体のEMC測定法-エミッション・イミュニティ規格 | ||
/岡山大学 和田修己,ルネサステクノロジ 中村 篤 |
217 |
|
論文 | ||
研究論文 | ||
低温鉛フリーはんだ接合を目的としたスズ-亜鉛共晶合金の電析および亜鉛の共析機構 | ||
/甲南大学 縄舟秀美,中谷敏雄,赤松謙祐,石原薬品 内田 衛,大和化成研究所 小幡恵吾 |
222 |
|
ビアホール・スルーホール混在基板への電気銅めっき | ||
/関東学院大学 小山田仁子,西中山 宏,秋山未来,三浦修平,本間英夫 |
228 |
|
マイクロストリップ線路BPFのλ/2共振器による高調波共振応答改善 | ||
/青山学院大学 中川浩一,和田光司,橋本 修 |
234 |
|
高周波ICのフリップチップ実装に関するCuコアはんだマイクロボールの応用 | ||
/TDK 林 克彦 |
240 |
|
技術論文 | ||
熱硬化性薄膜フィルム接着剤 | ||
/住友スリーエム 川手恒一郎 |
248 |
|
電子部品検査用メッシュプローブ | ||
/NBC 太田佳秀,花岡裕二,廣繁勝也 |
254 |
|
講座 | ||
EMC基礎講座 第15回 | ||
PCBの電磁特性測定/秋田大学 田中元志 |
260 |
|
材料基礎講座 第9回 | ||
セラミックスの焼結メカニズム/法政大学 守吉佑介 |
266 |
|
レポート | ||
研究室訪問 千歳科学技術大学光科学部物質光科学科石田研究室 /千歳科学技術大学 石田宏司 |
274 |
|
第17回エレクトロニクス実装学術講演大会報告 |
221 |
|
編集後記 |
276 |
■編集委員会 | |||
委員長・ 渡邉芳久,副委員長・茨木 修,銅谷明裕 | |||
委員(五十音順)・ | 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎
学,定方伸行,清田 優,塚本健人, 堤 善朋,福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一 |
*論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。 |