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第6巻第5号(通巻第39号) |
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先端実装技術の飛躍に向けて/大阪大学 佐藤了平 | ||
/低温鉛フリーはんだの科学と実用化 | ||
解説 | ||
低温鉛フリーはんだ実用化の推進に当たって/ソニー 牧本次生 |
368 |
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低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識/大阪大学 菅沼克昭 |
369 |
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Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価/東京大学 須賀唯知 |
375 |
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Sn-Zn系はんだの実用化状況と今後の課題/富士通 北嶋雅之,庄野忠昭 |
380 |
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Sn-Ag-In 系はんだの実用化状況と今後の課題/ハリマ化成 島 俊典 |
386 |
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Sn-Bi 系はんだの実用化状況と今後の課題/日立製作所 芹沢弘二,下川英恵,寺崎 健 |
394 |
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特集関連研究論文 | ||
腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価 | ||
/エスペック 田中浩和,日本電子部品信頼性センター 佐々木喜七,沖エンジニアリング 加藤能久,東海大学 津久井 勤, |
400 |
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Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価 | ||
/横浜国立大学 于 強,金 道燮,陳 在哲 |
406 |
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Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg 添加の影響 | ||
/大阪大学 菅沼克昭,酒井泰治,金 槿銖 |
414 |
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特集関連技術論文 | ||
SnZn 系鉛フリーはんだのSMT の温度サイクル疲労並びに曲げ疲労による劣化特性 | ||
/ソニーEMCS 気賀智也,服部新哉,岩辺雄一 |
420 |
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Sn-Zn BGA の接続信頼性 | ||
/松下電器産業 大森弘治,老田成志,湯川昌行,日本ビクター 竹内 誠,金井和久,小薗晋哉 |
428 |
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Sn-Zn-Al はんだのはんだ付け性と接合信頼性に関する研究 | ||
/富士通 北嶋雅之,庄野忠昭,富士通周辺機 荻野武久,小林鉄也,富士通研究所 山崎一寿,野口道子 |
433 |
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鉛フリーはんだのイオンマイグレーション劣化の要因解析 | ||
/東海大学 津久井 勤 |
439 |
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編集後記 |
448 |
■編集委員会 | |||
委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平,高原秀行 | |||
委員(五十音順) ・ | 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎
学,定方伸行,塚本健人,堤 善朋, 福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一 |
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