第6巻第5号(通巻第39号)
2003年8月
ISSN1343-9677


巻頭言
先端実装技術の飛躍に向けて/大阪大学 佐藤了平
特集低温鉛フリーはんだの科学と実用化
解説  
低温鉛フリーはんだ実用化の推進に当たって/ソニー 牧本次生

368

低温鉛フリーはんだの位置づけと市場意識/大阪大学 菅沼克昭

369

Sn-Zn系はんだを中心とする環境負荷評価/東京大学 須賀唯知

375

Sn-Zn系はんだの実用化状況と今後の課題/富士通 北嶋雅之,庄野忠昭

380

Sn-Ag-In 系はんだの実用化状況と今後の課題/ハリマ化成 島 俊典

386

Sn-Bi 系はんだの実用化状況と今後の課題/日立製作所 芹沢弘二,下川英恵,寺崎 健

394

特集関連研究論文
腐食試験による低温鉛フリーはんだの評価

  /エスペック 田中浩和,日本電子部品信頼性センター 佐々木喜七,沖エンジニアリング 加藤能久,東海大学 津久井 勤,

400

Sn-Zn系低温鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労寿命評価  
  /横浜国立大学 于 強,金 道燮,陳 在哲

406

Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg 添加の影響  
  /大阪大学 菅沼克昭,酒井泰治,金 槿銖

414

特集関連技術論文
SnZn 系鉛フリーはんだのSMT の温度サイクル疲労並びに曲げ疲労による劣化特性  
  /ソニーEMCS 気賀智也,服部新哉,岩辺雄一

420

Sn-Zn BGA の接続信頼性  
  /松下電器産業 大森弘治,老田成志,湯川昌行,日本ビクター 竹内 誠,金井和久,小薗晋哉

428

Sn-Zn-Al はんだのはんだ付け性と接合信頼性に関する研究  
  /富士通 北嶋雅之,庄野忠昭,富士通周辺機 荻野武久,小林鉄也,富士通研究所 山崎一寿,野口道子

433

鉛フリーはんだのイオンマイグレーション劣化の要因解析  
  /東海大学 津久井 勤

439

 

編集後記

448


  ■編集委員会

委員長 ・ 銅谷明裕 副委員長・佐藤了平,高原秀行
委員(五十音順) ・ 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎    学,定方伸行,塚本健人,堤  善朋,
福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一

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