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第7巻第5号(通巻第46号) |
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フレキの功罪?/宇都宮大学 吉原佐知雄 | |||
/フレキシブルプリント配線板(FPC)の最新技術動向とその応用 | |||
特集に寄せて | |||
/和嶋元世 |
366 |
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[解説] | |||
FPC 市場動向と展望 | |||
/三菱証券 前田昌彦 |
367 |
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携帯電話の実装からみたFPCの課題と要望 | |||
/パナソニックモバイルコミュニケーションズ 江間富世 |
372 |
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[製品] | |||
多層フレキシブルプリント配線板-電子機器への採用と特徴- | |||
/日本メクトロン 宮崎博明 |
376 |
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リジッドフレックスプリント配線板の技術動向 |
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/日本シイエムケイ 猪川幸司 |
382 |
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大型液晶ディスプレー用TAB・COF テープキャリア |
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/日立電線 珍田 聡 |
386 |
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超高密度3次元パッケージの信頼性 |
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/日本電気 曽川禎道,山崎隆雄,枦山一郎,北城 栄,NECエレクトロニクス 吉野利枝佳,方 慶一郎 |
391 |
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半導体パッケージ用多層テープサブストレート |
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/凸版印刷 秋本 聡 |
396 |
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ロジック+メモリのパッケージ統合:技術的およびロジスティックな課題と挑戦 |
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/Tessera Craig MITCHELL |
401 |
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[材料・プロセス] | |||
耐熱ハロゲンフリーFPC 材料の開発とその応用 |
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/京セラケミカル 風間真一 |
405 |
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低吸湿ポリイミド銅張積層板と液晶ポリマー銅張積層板 |
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/新日鐵化学 山崎 真,川里浩信 |
410 |
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メタライジング2層材 |
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/住友金属鉱山 浅川吉幸,渡邉寛人,石井芳朗 |
414 |
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キャパシタ内蔵プリント配線板材料/ポリイミドシートキャパシタ |
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/デュポン 宝蔵寺智昭,David McGREGOR,G. Sidney COX,Thomas D. LANTZER |
418 |
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ポリイミドフィルムとラミネート材 |
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/宇部興産 山口裕章 |
423 |
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フレキシブルプリント配線板用圧延銅箔 |
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/日鉱マテリアルズ 山西敬亮 |
428 |
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COFおよびFPCファインピッチ用電解銅箔 |
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/三井金属鉱業 三澤正幸 |
433 |
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感光性カバーレイフィルム |
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/日立化成工業 土屋勝則 |
438 |
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フレキシブルプリント配線板用現像型ソルダレジストインキ |
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/太陽インキ製造 森野博満 |
443 |
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「小型化」「高速化」への要求に応えるFPCの要素技術 |
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/日本メクトロン 豊島良一,松田文彦 |
447 |
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一括積層FPC |
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/フジクラ 中尾 知 |
452 |
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FPC用連続穴明け技術(ロールtoロールメカニカルドリルマシン) |
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/日立ビアメカニクス 大谷民雄 |
457 |
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ファインピッチフレキシブルプリント配線板用接触式導通絶縁検査機の要素技術 |
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/ヤマハファインテック 土田憲吾 |
461 |
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フレキシブルプリント配線板の高屈曲寿命化技術 |
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/日東電工 本上 満,堂田一介 |
465 |
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FPCにおける実装技術 |
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/フジクラ 関 善仁 |
470 |
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編集後記 |
476 |
■編集委員会 | |||
委員長 ・ 高原秀行 副委員長・阿部 治,柘植久尚 | |||
委員(五十音順) ・ | 赤星晴夫,安食弘二,碓氷光男,榎
学,定方伸行,塚本健人,堤 善朋, 福岡義孝,本間敬之,箕輪俊夫,宮沢薫一 |