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総論 |
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新しい環境調和の時代に向けて |
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／東京大学 林 秀臣，富士通研究所 米田泰博 |
366 |
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世界の環境規制動向の背景とその対応情況 |
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／日本環境技術推進機構 青木正光 |
370 |
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環境解析技術の重要性と現状 |
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／ソニー 田中泰光 |
378 |
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LCAおよび環境対応評価技術 |
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環境配慮製品における環境指標 |
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／富士通 栗原清一 |
385 |
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環境適合設計および環境効率の統合評価ツール |
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／日立製作所 並河 治 |
390 |
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持続可能な社会の実現を目指した指標「ファクターX」による製品の環境対応評価 |
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／三菱電機 高橋徹也，上野 潔，杉山陽一 |
395 |
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環境対応接合技術 |
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Sn-Znはんだのフローはんだ付け特性 |
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／東芝 忠内仁弘，松本一高，小松 出，高橋利英 |
400 |
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Sn-Zn-Al鉛フリーはんだの開発と適用について |
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／富士通 本間 仁 |
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環境と性能を両立する導電性接着剤技術 |
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／日立化成工業 塚越 功 |
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分離を設計した接合技術 |
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／物質・材料研究機構 細田奈麻絵 |
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低環境負荷製造技術 |
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金属ナノ粒子を用いた低コスト・環境調和配線技術への期待 |
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／大阪大学 菅沼克昭，金 槿銖 |
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光触媒を適用した環境調和型前処理プロセス |
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／関東学院大学 田代雄彦，本間英夫，トヨタ自動車 別所 毅 |
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環境対応製品 |
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植物性プラスチックの環境対応製品への応用 |
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／富士通研究所 木村浩一，端谷隆文 |
430 |
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機器電線における環境対応技術 |
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／フジクラ 石田克義，西村真也，高橋克彦，國村 智，宮田裕之 |
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環境調和型パソコンの開発事例 |
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／NECパーソナルプロダクツ 佐藤保治 |
438 |
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リサイクル技術 |
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廃プリント配線板からの金属回収の最新技術 |
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／愛媛大学 荒木孝雄，住友重機械工業 阿川隆一，住友金属鉱山 次田泰裕 |
442 |
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生物学的手法によるプリント配線板からの金属回収の最新技術 |
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／大阪大学 竹本 正，北 義人 |
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パソコン製品のプラスチックリサイクル事例 |
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／日本アイ・ビー・エム 内藤淳久 |
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プリント配線板リサイクルと臭素回収技術 |
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／日立化成工業 柴田勝司 |
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