第９巻第３号（通巻第58号） 2006年5月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 エレクトロニクス実装の概念 ／ローム　田畑晴夫 ■ 特集／鉛フリー化技術の実用段階における信頼性の諸問題 特集に寄せて ／富士電機アドバンストテクノロジー　岡本健次 133 低温鉛フリーはんだの動向 ／大阪大学　菅沼克昭 134 微小はんだ材料の信頼性評価 ／芝浦工業大学　苅谷義治 138 ウィスカ問題の現状と課題 ／第一電子工業　森内裕之 143 鉛フリーはんだ適用によるプリント配線板の信頼性 ／高木技術士事務所　高木　清 147 エレクトロニクス実装構造信頼性の分析・計測技術 ／東北大学　三浦英生 152 車載用電子部品のはんだ接合の信頼性と解析技術 ／横浜国立大学　于　強 157 ■ 論文 研究論文 はんだのクリープ特性に及ぼす微視組織の影響 ／青山学院大学　西山達也，纐纈英之，高橋恭平，小川武史，大澤　直 162 Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響 ／富士電機アドバンストテクノロジー　長野　恵，日高　昇，渡辺裕彦，下田将義，小野眞裕 171 技術論文 IrO2/Ti不溶性アノードを用いたビアフィリング用硫酸銅めっき ／関東学院大学　萩原秀樹，荏原ユージライト　寺島佳孝，関東学院大学　本間英夫 180 ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価 ／福岡県工業技術センター　小金丸正明，京都大学　池田　徹，宮崎則幸 186 速報論文 マイクロ電極センサの応答性に対するパッケージング材料の影響 ／北九州市立大学　礒田隆聡，高原直己，森　龍平，今永広喜，橋爪伸弥，今村亮介 195 異方性導電フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板に対する電気的信頼性の交流インピーダンス法による評価 ／宇都宮大学　大関裕樹，吉原佐知雄，白樫高史 199 ■ 講座 光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」　第3回 光配線板の最新動向 ／三井化学　塩田剛史 204 電子部品・実装技術基礎講座「導電性接着剤」　第1回 携帯電話端末機における導電性接着剤の応用と技術課題 ／セミコンサルト　上田弘孝 211 ■ 連載 概念的に見たやさしい材料工学の基礎　第2回 ／明星大学　大塚寛治 219 ■ レポート 研究室訪問 東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻 江刺・小野・田中研究室 ／東北大学　江刺正喜 224 本会だより 226 編集後記 228 会告 (1)～(2) 入会申込書 目次裏 ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 柘植久尚　　副委員長 ・ 阿部　治，安東泰博 　 委員（五十音順） ・ 赤星晴夫，安食弘二，碓氷光男，榎　学， 定方伸行，高原秀行，塚本健人，福岡義孝， 本間敬之，箕輪俊夫，宮沢薫一 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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