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日 時： |
2007年02月26日（月） 13：00～17：00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北3－12－2（西荻窪駅下車徒歩5分） |
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テーマ： |
電子機器実装分野の技術者 進む方向と課題 |
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プログラム：
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| 12:30 |
受け付け |
| ○ビルドアップ配線板研究会活動報告【最終報告】 |
| 13:00～14:10 |
総括 研究会活動概要・2007年度以降の活動方針
ＷＧ1，2 市場リサーチ，技術標準の改定
ＷＧ3 ＥＰＡＤｓ(*)プロジェクトの活動概況
ＷＧ4 高周波特性評価技術
ＷＧ5 表面処理技術（無電解金めっき） |
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(*) EPADs（Embedded Passive and Active Devices） PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足（2006～2008）。 |
| ○基調講演 |
| 14:10～15:10 |
「電子機器実装分野の技術者進む方向と課題」
明星大学特別顧問／ＪＩＥＰ会長 大塚 寛治? 氏 |
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（休憩） |
| 〇招待講演 |
| 15:20～16:10 |
「カーエレクトロニクスの現状と回路基板への期待」
株式会社デンソー／神谷 有弘 氏 |
| 16:10～17:00 |
「ＳｉＰを支える先端解析技術」
福菱セミコンエンジニアリング株式会社／杉浦 健 氏 |
| 〇技術交流会（17:10～18:10） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
ビルドアップ配線板研究会 |
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参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
非会員：8,000円 学生：1,000円
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して
ください。
（参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込用紙： |
＊ 宛先
E-mail：
build-up0226@my.home.ne.jp
FAX：020-4665-7462
＊ 会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊ 氏 名
＊ 氏名ふりがな
＊ 社 名
＊ 所属部署
＊ 連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊ 技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
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