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電子部品研究会「公開研究会」のご案内 － 携帯電話用電子部品・実装技術動向 － エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 電子部品研究会 主査　鈴木一高 日頃はJIEP電子部品研究会にご協力頂き有難うございます。 さて，下記により電子部品研究会・公開研究会を開催致します。今回は携帯電話用電子部品・実装技術動向という内容でまとめました。奮ってご参加，ご討議をお願い致します。 ご参加の方は下に添付の参加申込票にご記入の上、申込票に記載しておりますEメールまたはFAXにて11月10日までにご連絡下さい。 （お申込先はJIEP事務局ではありませんので、ご注意下さい。） 日　時： 2008年11月17日(月)　13：30～16:30 会　場： エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館地下) http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 参加費： 資料代 会　員 3,000円   非会員 5,000円   学生員 1,000円 （当日徴収：領収書を発行します。） プログラム：   13:30～14:10  1.携帯電話RF部の最新技術動向とモジュール内蔵フィルタ 　金沢村田製作所　竹内　雅樹　氏 14:10～14:50  2.薄型・多機能携帯電話実装技術の動向 　富士通アドバンストテクノロジ　角井　和久　氏 14:50～15:10  休憩 15:10～15:50  3.UWBモジュール用LTCC基板内蔵フィルタ 　太陽誘電　大島　心平　氏 15:50～16:30  4.電子部品実装の信頼性を守る無酸素無水分包装－RPシステム 　三菱ガス化学　村林　茂　氏 申込書： JIEP電子部品研究会参加申込票 申込票ご送付先 E-mail：suzukik＠jty.yuden.co.jp FAX：027-324-2358 ・氏　名： ・会社・学校名： ・所　属： ・E-mail： 会員，非会員の別（該当項に○印をお願いします） 　　会 　員　会員番号 (　　　　) 　　非会員 　　学生員 ★お申し込みは11月10日までにお願いします。