社団法人エレクトロニクス実装学会

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環境調和型実装技術研究会
2008年度第2回公開研究会開催のご案内

テーマ：

環境調和製品を支える実装技術

主催：

環境調和型実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会環境調和型実装技術委員会)

期日：

2009年1月20日(火)　13:00-16:30

会場：

回路会館（杉並区西荻北3-12-2）地下Ａ,Ｂ,Ｃ会議室

参加費、資料代：

会員	3,000円
非会員	5,000円
学生会員	1,000円(資料代のみ)

＜公開研究会開催主旨＞
今、「環境」を抜きにしては考えられない時代となって来ました。
２１世紀は「環境」の時代とも言われております。
エレクトロニクス実装学会環境調和型実装技術委員会の公開研究会では、下記内容についてご紹介いたします。今回は、実装技術に即した講演テーマで開催いたします。

プログラム：

（題名と講師は変更される場合があります。ご了解下さい。）

13:00～13:40	「環境対応の実装評価技術（分析）」東芝　竹中　みゆき　氏
13:40～14:20	「新規導電性接続材料技術」日立化成工業　林　宏樹　氏
14:20～15:00	「環境調和型製品を支える部品内蔵技術」イビデン　矢野　昭尚　氏
15:00～15:10	休憩
15:10～15:50	「杉の木から作られる銅張積層板」日立製作所　香川　博之　氏
15:50～16:30	「環境規制規格化の動向」日本電子回路工業会　青木　正光　氏

申し込み方法：

参加ご希望の方は，Eメールを基本に，下記必要事項を記入の上、申込先までお送りください。

申し込み期限：

1月16日（金）

定員：

100名（申込先着順）

申込先：

環境調和型実装技術研究会　幹事　矢野　昭尚
E-mail: masanao_yano＠ibiden.com
（FAX：0584-74-3518　 (TEL：0584-74-8121)）

申し込みはできるだけE-mailでお願い致します。
また、mail件名の文頭に必ず【EcoDesign】（カッコも含む）を入れて下さい。
以下をメールに貼り付けてご記入ください。

申込先
masanao_yano＠ibiden.com

【EcoDesign】
環境調和型実装技術研究会2008年度第１回公開研究会申込書
(不要な部分を削除してください。)

・氏　名：
・会員の種別：会員・非会員・学生・報道
（会員とは、エレクトロニクス実装学会の賛助(法人)会員を含む）
・会社/大学/機関名：
・所属部署（学部学科）：
・連絡先：（〒　　－　　）
　住所：
　TEL：
　FAX：
　E-mail：
・参加費、資料代 (参加会場受付にて支払い)：
　会員　3,000円　　非会員　5,000円
　学生（学生証提示）1,000円(資料代のみ) 　報道　無料
・領収書：　要・不要