| ◆日時 |
２０１５年２月２日（月） １３：３０～１７：１０ |
| ◆会場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分） |
| ◆テーマ |
2.1D、2.5D実装の最新技術動向 |
| ◆プログラム |
- 13:00
- 受付
〇特別講演
- 13:30～14:10
- 「インテルの最新技術動向ご紹介」
インテル 志村 泰規
〇一般講演
- 14:10～14:50
- 「2.5D/3Dパッケージの要求トレンドに対する先端テクノロジーのレビュー」
エス・ビー・アールテクノロジー 西尾 俊彦
- （休憩）
- 15:10～15:50
- 「Advanced Interposer Technology～silicon and glass～」
大日本印刷 鈴木 浩助
- 15:50～16:30
- 「2.1D、2.5D用高密度パッケージの開発」
新光電気 清水 規良
- 16:30～17:10
- 「2.1D、2.5D実装の動向と取り組むべき課題」
サーキットネットワーク 本多 進
〇技術交流会（17:20～18:20）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 主 催： |
（一社）エレクトロニクス実装学会 次世代配線板研究会 |
| 協 賛： |
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
NPO法人 サーキットネットワーク（NPO C-NET） |
| 参加要領： |
＊ 定 員 100名(先着申込順)
＊ 参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
協賛団体（YJC会員・NPO C-NET会員）：5,000円
シ ニ ア 会 員 ：2,000円 学生： 1,000円
※注：クーポン券は1枚/1社まで利用可能。申し込み時にクーポン券
番号を記入しないと利用できません。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定をコメント欄に
記入してください。 |
| 申込方法： |
＊ 申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます。
＊ 申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
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