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1 名 称: |
JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会 |
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2 日 時: |
平成23年5月20日(金)午後1時30分~5時00分 |
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3 場 所: |
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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4 発表講演: |
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各発表25分、質疑応答5分、○印講演者
(1) 1~20GHzにわたる銅張誘電体積層基板の界面導電率の測定
○常光 理志(埼玉大)、小林 禧夫(サムテック)、馬 哲旺(埼玉大)
(2) 内層配線の結合による外層配線からの放射ノイズの検討
○奈良 茂夫(富士ゼロックス)
(3) 導波管-CPW変換構造を持つミリ波モジュール用樹脂多層基板
○宮嵜 亮、宮田 明、大塚 隆、大内 明、渋谷 明信(NEC)
(4) 加圧導電ゴム(PCR)の高周波特性
○瀬高 良司(JSR)
〔技術紹介〕
(1) DEMITAS NX 製品技術紹介
○矢口 貴宏(NEC情報システムズ) |
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5 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません |
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・当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします. |
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6 問合せ先: |
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