社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
平成23度第3回公開研究会 開催通知
主査:井上 博文(NEC)
 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
 奮ってのご参加をお願いします。

  1.名 称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
  2.日 時: 平成23年11月4日(金)午後1時00分~5時45分
3 場所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演: 各発表25分、質疑応答5分、○印講演者

(1) UWB用不平衡ダイポールアンテナの小型化に関する検討
○板谷 俊輔、越地 福朗(国士舘大)
(2) 給電位置の変化による右手/左手系複合伝送線路共振器の共振特性とそれを用いた有極形マイクロストリップ線路BPFに関する一検討
○笹浪 雄作、岩本 健太郎、宮田 尚起(電通大)、石飛 徳昌(ソネット技研)、和田 光司(電通大)
(3) 電磁界共鳴型ワイヤレスエネルギー伝送
~プリント基板上に形成したスパイラルパターンの検討~

○今野 宗一郎、山本 隆彦、越地 耕二(東京理科大)
(4) SiC-PiNダイオードとSi-IEGTのハイブリッドペアによる高周波駆動大電力変換装置の実装設計
○和田 圭二、安東 正登(首都大)、高尾 和人(東芝)、成 慶珉(茨城高専)、金井 丈雄(東芝三菱電機産業システム)、大橋 弘通(産総研)
  ~ 休憩 ~
(5) 液晶ポリマーフィルムの複素誘電率の異方性改善の評価
○和田山 修平(埼玉大)、小林 禧夫(サムテック)、馬 哲旺(埼玉大)
〔技術紹介〕
(1) 液晶ポリマー基材「BIAC」の特性と高周波応用事例
○福武 素直(プライマテック)
(2) 低誘電率・低誘電損失銅張積層板材料のご紹介
○田中 かほる(デュポン)
(3) フッ素/ポリイミド積層高周波対応材料の開発
○土屋 俊之、岡本 淳、前田 郷司(東洋紡績)、塚田 裕(アイパックス)
5.参加費: 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
・当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
賛助会員のクーポン券ご利用もできます.
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
5 問合せ先: 問合せ先(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
・東芝 半導体研究開発センター 井関
 e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp、tel:044-548-2514
・NEC システム実装研究所 増田
 e-mail:k-masuda\dc.jp.nec.com、tel:044-435-1361
・NEC システム実装研究所 井上
 e-mail:h-inoue\ab.jp.nec.com、tel:044-435-1361
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