1.名 称: |
JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html |
2.日 時: |
平成26年11月14日(金)午後1時00分~5時30分 |
3.場 所: |
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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4.発表講演: |
○印発表者
- 可変容量構造による反共振ピークのQ値の抑制手法
○市村 航、清重 翔、須藤 俊夫(芝浦工大 )
- チップ内電源電圧低下実時間検出回路
○柳生 正義、高橋 英行、横井 照典、平山 宏、古田 陽一郎(日立製作所)
- 薄膜キャパシタ内蔵インターポーザによるLSI動作周波数の向上
○吉澤 正充(野田テクノ)、服部 篤典(野田スクリーン)、小山田 成聖(野田テクノ)
- スイッチングノイズを考慮したEMIシミュレーション
○金子 俊之(京セラサーキットソリューションズ)、近藤 幸一(NECトーキン)
- 基板実装型コモンモードチョークコイルの電磁界解析用モデルの評価
○中本 藤之、佐々木 雄一、渡邊 陽介、宮崎 千春、岡 尚人(三菱電機)
- 異方性および加圧の影響を考慮した平衡形円板共振器法による誘電体基板測定
○中堤 純(埼玉大学)、小林 禧夫(サムテック)
〔技術紹介〕
- 伝送特性を意識した低誘電率材料や電磁波シールド材料のご紹介
○長谷川 直樹、御子柴 淳(トーヨーケム)
- 高耐熱、低誘電率、低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂
○田﨑 崇司(荒川化学工業)
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5.参加費 |
研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
・当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,
非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません.
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします. |
6.問合せ先 |
・東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp tel:044-548-2514
・小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp tel:0285-20-2259
・三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
tel:0285-20-2259
・NEDO 独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構 井上
e-mail:inouehrb*nedo.go.jp tel:080-4103-9410 |