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1.名称: |
JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 |
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2.日時: |
平成28年5月20日(金)午後1時00分~5時30分 |
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3.場所: |
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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4.発表講演: |
○印講演者
(1)ミリ波無線機の現状と実装の課題
○岡田 健一(東京工業大学)
(2)広帯域半円台形不平衡ダイポールアンテナにおける
放射パターン改善
○山田 智裕(東京工芸大学大学院)、越地 福朗(東京工芸大学)、
越地 耕二(東京理科大学)
(3)異方導電性接着剤を用いて積層した多層基板による
高周波伝送回路の検討
○石橋 秀則(三菱電機)、長瀬 健司(三菱電機エンジニアリング)、
大和田 哲、北村 洋一、米田 尚史(三菱電機)
(4)高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂「PIAD」を
用いた伝送損失評価
○田﨑 崇司(荒川化学工業)
(5)高速伝送用高周波パッケージ向け層間絶縁樹脂の動向
○藤島 祥平(味の素)
(6)ミックスド・ドメイン・オシロスコープを使用したノイズ源の特定手法
○岡田 信孝(テクトロニクス/ケースレー)
(7)ルネベルグレンズとEBG型電界センサを用いた電磁波到来方向
可視化システム
○大前 彩、方田 勲、ウンベルト パオレッティ、李 ウェン、須賀 卓、
大坂 英樹(日立製作所)
(8)アレイアンテナはフルモデルで解析する時代に
~ANSYSの最新アレイアンテナ解析技術~
○小寺 貴士(アンシスジャパン)
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5.研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません |
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- 当日,受付にて予稿集を1部、正会員3,000円、賛助会員4,000円、非会員5,000円にて販売いたします。学生には無料配布します。
なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
- 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
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6.問合せ先: |
(メールアドレスは¥を@に置き換えてください)
・東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp tel:050-3175-0946
・小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp tel:0285-20-2259
・三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
tel:0467-41-2524
・一般社団法人 科学技術と経済の会 技術経営会議事務局 井上
e-mail:inoue\jates.or.jp、tel:03-3263-5501 |
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