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1.日時： |
2012年12月12日（水） 13:00～18:00 |
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2.場所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 →http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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3.テーマ： |
進化する情報機器が求める材料
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4.プログラム： |
○13:00～13：50 「進化する情報機器が求める材料」
AiT 加藤凡典
講演概要：スマートフォン、タブレットPCの、高速化、低消費電力化や機能の向上が実装技術の根本的な見直しを求めている。最新の実装技術を検証しながら、今後求められる材料について議論する。
○13:50～14：40 「デュポンとポリイミドとその応用と」
デュポン（株）
エレクトロニクス＆コミュニケーションズ 回路・パッケージ材料事業
谷渕 修平
講演概要：デュポンにおけるポリイミド開発の経緯とポリイミド技術の製品への応用、また、ポリイミドフィルムの特性と、情報機器への用途展開、特に近年のポリイミドフィルムに対する要求特性について紹介する。
○14:40～15:30
「耐熱性と高速情報機器に必要な諸特性を両立する分子デザインとエポキシ樹脂・硬化剤への応用」
ＤＩＣ㈱ 有田和郎
講演概要：エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介とその課題を解説したうえ で、高耐熱性と相反関係にある難燃性や誘電特性などを両立する分子デザイン とその合成技術について解説する。基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら、これら分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を紹介する。
○15:30～15:40 休憩
○15:40～16:30 「情報機器の進化に貢献する素材”シクロオレフィンポリマー”」
日本ゼオン株式会社 新事業開発部 棚橋直樹
講演概要：シクロオレフィンポリマーは、その優れた電気特性を生かし、情報機器の進化に貢献する素材として、ご活用頂いている。本発表では、シクロオレフィンポリマーおよびその代表的な特性を紹介する。
○16:30～17:20 「高周波対応エッチングレス配線板の新規作成法」
関東学院大学 本間英夫
講演概要：電子機器の小形化，高性能化に伴い，配線板における配線の微細化と信号の高周波数化が急速に進んでいる。高周波信号対応での表皮効果を考える と，表面が平滑な導体金属の要求されるようになってきた。そこでＰＩを初め各種有機材料に、導体形成に採用されてきたマイクロオーダーのアンカー効果による導体形成からナノオーダー浸透層を形成させることによって高い接着性を示す手法について検討してきた結果を報告する。
○17:20～18：00 「交流会：名刺交換」
プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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5.定員： |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) |
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6.参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員 ：4000円 (ｸｰﾎﾟﾝ券は使用不可)
シニア会員 ：2000円
学生会員 ：2000円
非会員 ：8000円
非会員学生 ：4000円
＊参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
＊クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。
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7.申込方法： |
申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
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8.問合せ先： |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010
info@jiep.or.jp |
