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開催日時: |
平成19年5月15日(火) 13:30~17:40 |
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会 場: |
エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ: |
マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料,プロセス技術 |
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プログラム: |
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13:00~ |
受付開始 |
◆基調講演◆ |
13:30~14:30 |
「ウェットプロセスによるマイクロ・ナノファブリケーションとデバイス形成」
本間 敬之氏(早稲田大学) |
◆一般講演◆ |
14:30~15:10 |
「無電解銅めっき用銀ナノ粒子触媒の合成とその特性」
藤原 裕氏(大阪市立工業研究所) |
15:20~16:00 |
「金属+樹脂接合 NMT(ナノモールディングテクノロジー)技術概要」
成富 正徳氏(大成プラス) |
16:00~16:35 |
「銀ナノペーストを用いた紙媒体への印刷配線形成技術」
河染 満氏(トッパン・フォームズ) |
◆特別講演◆ |
16:40~17:40 |
「金属ナノ粒子インクを用いたインクジェット配線と常温配線」
菅沼 克昭氏(大阪大学産業科学研究所) |
17:50~18:50 |
技術交流会 |
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定 員: |
定員:100名(先着申込順) |
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公開研究会
参加費: |
会員:4000円 非会員:10000円 学生:1000円
(テキスト代、消費税込み) |
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技術交流会
参加費: |
無料(17:50~18:50) |
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*参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先: |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
*次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab01.htm
*ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(
micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(020-4665-7462)にてお申し込み下さい。
============ 以下の参加申込書をご使用ください ============
FAX宛先:020-4665-7462
アールアイ・コーポレーション 宛(研究会事務代行)
メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料,プロセス技術」
参加申込書
平成19年5月15日(火)13:30~17:40
参加内容:
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名:
社 名:
所属部署:
連 絡 先:
郵便番号:
住 所:
TEL: FAX:
E-mail:
(はっきりと記入して下さい)
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