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共 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会先進実装技術研究会
横浜国立大学・実装技術研究会（工学研究院実装技術研究チーム） |
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日 時： |
2005年9月13日(火)
講 演 会：13：30 - 16：45
技術交流会：17：00 - 19：00 |
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会 場： |
横浜国大・教育文化ホール（正門から徒歩5分）
交通案内は下記のURLでご確認ください。
URL： http://www.ynu.ac.jp/access/acc_10.html |
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参加費： |
・講演会資料代：2,000円
・交流会参加費：1,000円 (参加者のみ)
いずれも領収書を発行します。 |
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(注) 横浜国立大学・実装技術研究会の今回のご案内及びこれまでの活動状況等については下記のホームページでご確認下さい。
http://www7a.biglobe.ne.jp/~jissou/ |
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講演会： |
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| 13：30 - 14：15 |
『カーボンナノチューブの成長と応用』
横浜国大／荻野俊郎先生 |
| 14：15 - 15：00 |
『進展著しいICパッケージ用封止樹脂の成形性・信頼性についての考察』
ローム(株)／田畑晴夫氏 |
| 15：00 - 15：15 |
休 憩 |
| 15：15 - 16：00 |
『無電解ニッケルNi-Bめっきと粉末製造に及ぼす超音波の影響』
横浜国大／千葉淳先生 |
| 16：00 - 16：45 |
『薄膜キャパシタ技術とSiPへの展開』
(株)富士通研究所／横内貴志男氏 |
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技術交流会： |
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| 17：00 - 19：00 |
会場:物質工学科・化学棟、7F・会議室 |
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参加申込票： |
9月5日（月）までに下記にご連絡をお願い致します。
申込票送付先
先進実装技術研究会事務局 本多 進 宛
E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp ； FAX：045-783-8953
- 講演会： 参加 不参加
- 交流会： 参加 不参加
- お名前：
- ご所属：
- E-mail：
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