表彰関係
第39回春季講演大会 受賞者
優秀賞
◆ 信頼性解析技術
高信頼性アンダーフィル材開発のための内部ひずみに着目した寿命解析手法
ナミックス株式会社 𠮷田拓弥 殿、榎本利章 殿
◆インテリジェント実装設計技術2
はんだ印刷工程における基板表面凸部を考慮した品質予測技術
株式会社東芝 永野里奈 殿、田辺成俊 殿、板垣達也 殿、浮田康成 殿
◆マイクロメカトロニクス実装技術3
ALD酸化アルミ薄膜の表面活性化常温接合におけるAr高速原子ビーム照射影響の調査
九州大学 宇野賢治 殿、髙倉亮 殿、多喜川良 殿
◆高速高周波・電磁特性・回路技術4
機械学習を利用したトロイダル型インダクタの交流損失推定に関する一検討
東北大学 室賀翔 殿、 松本駿佑 殿、 児玉雄大 殿、 阿加賽見 殿、 遠藤恭 殿
◆光回路実装技術1
Co-Packaged Optics向け超小型106Gb/s × 8チャンネル リニアドライブVCSELトランシーバ
古河電気工業株式会社 吉田航 殿、 長島和哉 殿、 西崎健将 殿、 米山翔 殿、 那須秀行 殿
研究奨励賞
◆インテリジェント実装設計技術1
機械学習を用いた建設機械査定システムの開発
群馬大学 佐々木花彩 殿
◆マイクロメカトロニクス実装技術1
マルチバイタルセンシングのためのE-スポンジの開発
東京大学 佐藤優 殿
◆高速高周波・電磁特性・回路技術2
低域側のカットオフ周波数のみを調整可能な広帯域チューナブルBPFの設計に関する検討
電気通信大学 松木淳一郎 殿
◆ サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装2
高密度CNTフォレストによるTIM開発
静岡大学 奧村友貴 殿
◆ カーエレクトロニクス実装
Ag拡散接合を用いた10μmピッチCuピラーの低温・低荷重・短時間接合技術
大阪大学 桂 章皓 殿
ポスターアワード
◆高速伝送実装
公開データに基づいたマテリアルズ・インフォマティクスと 分子シミュレーションによる界面密着強度向上設計
株式会社日立製作所 岩崎富生 殿、坪内繁貴 殿、小野雅彦 殿、金丸昌敏 殿、青野宇紀 殿
株式会社日立ハイテク 磯部隆史 殿、木村凌太郎 殿、柘植悠太 殿、森一善 殿、青木大輔 殿
MES2025(マイクロエレクトロニクスシンポジウム)受賞者
ベストペーパー賞
◆めっき技術セッション
低温Cu-Cu接合用硫酸銅めっき添加剤
神埜 大軌 殿，中 亮太 殿，吉川 純二 殿（奥野製薬工業株式会社）
◆最先端材料セッション
銀シードセミアディティブ法によるビルドアップフィルム上への微細銅配線形成
村川 昭 殿，新林 昭太 殿，古谷 聡健 殿，田村 礼 殿，深澤 憲正 殿，冨士川 亘 殿（DIC株式会社）
◆シミュレーション・計算機による評価・設計セッション
Cu-Si3N4絶縁回路基板の接合界面評価
巽 裕章 殿，新田 隼也 殿, 高橋 誠 殿, 西川 宏 殿（大阪大学）
伊藤 篤 殿，高山 有道 殿（自然科学研究機構 核融合科学研究所，総合研究大学院大学）
文 盛載 殿，津島 栄樹 殿（株式会社FJコンポジット）
◆パワーエレクトロニクス実装技術セッション
電気アシストによるA5052/C1020の高信頼性接合法の検討
小山 真司 殿（群馬大学），中居 宏太 殿（群馬大学, 株式会社日立製作所） ，
上野 成則 殿 ，茂木 昌己 殿（サンケン電気株式会社）
研究奨励賞
◆プリンタブル・ウェアラブル・バイオエレクトロニクス、環境調和型エレクトロニクスセッション
接着剤フリー実装技術による皮膚貼付け型角度センサの開発
高桑 聖仁 殿（東京大学, 理化学研究所）
◆⾼速⾼周波実装・電磁特性技術セッション
複数の周波数分散モデルを用いた超軽量電波吸収体における電磁特性の推定に関する検討
鈴木 暖 殿（東北大学）
◆信頼性技術1、マイクロメカトロニクス実装技術セッション
等2軸熱応力下におけるAgナノ粒子焼結体の疲労破壊挙動におよぼす加圧焼結の影響
石井 利穏 殿（芝浦工業大学）
◆光回路実装技術、先端プロセス・実装技術3セッション
ポリマー光導波路の低損失化にむけた形状設計
佐々木 この 殿（京セラ株式会社）
◆先端プロセス・実装技術2セッション
冷却速度と高温放置がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの組織と硬度に及ぼす影響
村田 夢実 殿（大阪大学）
ポスターアワード
◆先端プロセス・実装技術
エキシマランプによるハイブリッド接合のための表面活性化
西尾 謙吾 殿，KejunWu、島本 章弘 殿，遠藤 真一 殿（ウシオ電機株式会社）
◆プリンタブル・ウェアラブル・バイオエレクトロニクス
“ウェアデバイス”実現のためのニットセンサデバイスの評価
泉 小波 殿，鶴岡 利至殿，中島 明哉 殿（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
