塚野英博 氏（日本電信電話株式会社）「IOWNを支える光電融合デバイスの進化」

・山本真義 氏（名古屋大学） 「EV、PHV向けパワー半導体に求められる技術要件を共に考える　～前工程からシステム出口までオールジャパンで半導体応用開発を加速させるために～」
・米澤徹 氏（北海道大学）「低温焼成が可能な結晶制御された銅ナノ粒子濃厚分散系」
・森将人 氏（パナソニックホールディングス株式会社） 「車載・５G通信で培った部品・コンポーネンツを搭載した超小型人工衛星の宇宙空間での実証」

津田かおる 氏（株式会社ノーリツ） 「最近よく聞くESGって何のこと？～ややこしい英語・カタカナ使用禁止ver～」
五十嵐優助 氏（ユニマイクロンジャパン株式会社）「部品内蔵基板EC2AM:Eｍbedded Copper Core Advanced Moduleの現状と今後の展開」
那須秀行 氏（古河電気工業株式会社） 「エレクトロニクス実装学会における光電融合に向けた取り組み」

ものづくり太郎 氏（ブーステック）「製造業の次の進化（AIで激動する製造業がとるべきアクション）」

東哲郎 氏（Rapidus株式会社） 「半導体産業の持続的成長に向けて　-今、何故「最先端半導体」を選択したか？-」

分野間コミュニケーションCROSS POINT 2024
~異分野の理解が技術の進化&深化を促す~

24件予定

ハルトノピトヨ 氏（中京大学） 「人工知能、ロボット、そして人間」